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LAB CIRCUITS, SA · FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS

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Parámetros de fabricación multicapa y Tolerancias generales


PARÁMETROS DE FABRICACIÓN MULTICAPA


Última actualización: 13-02-2012
Unidades: Milímetros


[Mostrar utilitzando MILS]

CLASSE 3 CLASE 4 CLASE 5 CLASE 6 CLASE 7
Diámetro mínimo taladro metalizado Diámetro mínimo taladro 
metalizado 0,50 mm
0,30 mm 0,30 mm 0,20 mm 0,15 mm
Diámetro mínimo taladro
NO metalizado
Diámetro mínimo taladro 
NO metalizado 0,60 mm 0,40 mm 0,40 mm 0,30 mm 0,25 mm
Aspect / Ratio
(grosor circuito / taladro mínimo)
Aspect/Ratio 
(grosor circuito/taladro mínimo) 5 5 6 8 13 (grosor máximo
de 2 mm)
Ancho / espacio mínimo
conductor en capas externas
(grosor cobre base)
Ancho/espacio mínimo 
conductor en capas externas 
(grosor cobre base ) 0,30 mm (17 µ m)
0,30 mm (35 µ m)
0,35 mm (70 µ m)
0,20 mm (17 µ m)
0,20 mm (35 µ m)
0,25 mm (70 µ m)
0,15 mm (17 µ m)
0,15 mm (35 µ m)
0,20 mm (70 µ m)
0,125 mm (17 µm)
0,15 mm (35 µm)
0,175 mm (70 µm)
0,100 mm (17 µ)
Ancho / espacio mínimo
conductor en capas internas
(grosor cobre base)
Ancho/espacio mínimo
conductor en capas internas
(grosor cobre base) 0,25 mm (17 µ m)
0,30 mm (35 µ m)
0,30 mm (70 µ m)
0,15 mm (17 µ m)
0,20 mm (35 µ m)
0,20 mm (70 µ m)
0,125 mm (17 µ m)
0,15 mm (35 µ m)
0,175 mm (70 µ m)
0,10 mm (17 µ m)
0,125 mm (35 µ m)
0,15 mm (70 µ m)
0,075 mm (17 µ m)
0,100 mm (35 µ m)
Corona mínima en capas externas
Corona mínima  en capas externas
0.22 mm 0.17 mm 0.13 mm 0.10 mm 0.075 mm
Corona mínima en capas internas de señal
Corona mínima en capas internas de señal
0.25 mm 0.22 mm 0.19 mm 0.15 mm 0.125 mm
Aislamiento mínimo entre taladro metalizado y conductor Aislamiento mínimo entre taladro metalizado y conductor 0.40 mm 0.40 mm 0.30 mm 0.25 mm 0.20 mm
Diámetro mínimo microvía Diámetro mínimo microvia 0,10 mm
(grosor aislante
máximo 0.1 mm)
0,075 mm
(grosor aislante
máximo 0.065 mm)
0,075 mm
(grosor aislante
máximo 0.065 mm)
Pad superior microvía Pad superior microvía 0.35 mm 0.30 mm 0.25 mm
Pad inferior microvía Pad inferior microvía 0.30 mm 0.25 mm 0.25 mm
Pared mínima entre microvía y taladro pasante / ciego / enterrado Pared mínima entre microvía y taladro pasante / ciego /  enterrado 0.22 mm 0.15 mm 0.10 mm
Pared mínima entre microvías Pared  mínima entre microvías 0.23 mm 0.15 mm 0.10 mm
Pared mínima entre microvías a 2 niveles Pared mínima entre microvías a 2 niveles 0.23 mm 0.15 mm 0.10 mm

 

El alto grado de complejidad y la minimización  de espacio  de los circuitos impresos han sido las causas principales del fuerte desarrollo de los circuitos multicapa. El incremento en la fabricación de este  tipo de circuitos,  ha sido constante en los últimos años en Lab Circuits.

La estructura clásica del circuito multicapa consta de los núcleos  -constituidos por las caras internas de masa y señal-  y las caras de componentes y  soldaduras convencionales en el exterior.

Los núcleos están formados por una lámina de material FR4 (fibra de vidrio y resina epoxi con dos capas exteriores de cobre).

El núcleo tiene entidad propia dentro del proceso de fabricación hasta el momento del prensado, es decir, pasan por el proceso de laminado, insolado y tratamiento químico para acabar creando una estructura única que combina los núcleos con láminas de prepreg (láminas de fibra de vidrio impregnadas con resina epoxi) y láminas de cobre por ambas caras en el exterior. Esta unión, se consigue mediante un prensado a alta temperatura.

Una vez prensada, esta estructura recibe el mismo tratamiento que un circuito bicapa.



TOLERANCIAS GENERALES MULTICAPA


Última actualización: 20-09-2016
Unidades: Milímetros


[Mostrar utilitzando MILS]

ESTANDAR ESPECIAL
Ancho / Espacio conductor en capas externas
(grosor cobre base)
Ancho/Espacio conductor en capas externas (grosor cobre base) ±25% (35-70 µm)
±20% (17 µm )
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm)
Ancho / espacio conductor en capas internas
(grosor cobre base)
Ancho/espacio conductor en capas internas (grosor cobre base) ±25% (70 µm )
±20% (17-35 µm )
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm)
Diámetro taladro metalizado Diámetro taladro metalizado +0,10 mm / -0,05 mm)
(o equivalente)
+0,10 mm / -0,0 mm
(o equivalente)
Diámetro taladro NO metalizado Taladro no metalizado +0,10 mm / -0,0 mm
(o equivalente)
±0,035 mm
(o equivalente)
Paso sin metalizar para ranurado Paso sin metalizar para ranurado Mín. 1,0 mm. Mín. 0,75 mm.
Error posición ranurado Error posición ranurado ±0,10 mm ±0,075 mm
Nervio ranurado Nervio ranurado ±0,15 mm
±0,075 mm
Cotas de contorno Cotas  de contorno ± 0,15 mm.
± 0,10 mm.
Grosor final Grosor final ±10 % ±5 %
Grosor entre capas Grosor entre capas ±10 % ±5 %
Grosor de metalización en taladro pasante (entre top y bottom) Grosor de metalización en taladro pasante (entre top y bottom) Promedio: 25 µm
Mínimo: 20 µm
Promedio: 35 µm
Mínimo: 30 µm
Grosor de metalización
en taladro ciego/enterrado
Grosor de metalización en taladro pasante (entre top y bottom) Promedio: 15 µm
Mínimo: 13 µm
Promedio: 25 µm
Mínimo: 20 µm
Grosor de metalización en microvía enterrada Grosor de metalización en  microvía enterrada Promedio: 12 µm
Mínimo:10 µm
Promedio: 12 µm
Mínimo: 10 µm
Pared mínima entre taladros metalizados de la misma señal Pared mínima entre taladros metalizados de la misma señal 0.30 mm 0.25 mm
Pared mínima entre taladros metalizados de diferente señal Pared mínima entre taladros metalizados de diferente señal 0,40 mm. 0,35 mm.
Pared mínima entre taladros NO metalizados Pared mínima entre taladros NO metalizados 0,25 mm. 0,20 mm.
Corona mínima taladro
NO metalizado
Corona mínima 
taladro NO metalizado 0,25 mm
0,20 mm
Distancia mínima entre
conductor y taladro NO metallizado
Distancia mínima entre
conductor y taladro NO metalalizado 0,20 mm
0,15 mm
Distancia mínima entre
conductor y contorno
Distancia mínima 
conductor y contorno 0,20 mm
0,15 mm
Descentrado entre contorno y taladro Descentrado entre contorno y taladro Máx. 0,15 mm.
Máx. 0,10 mm.
Descentrado entre pad y taladro (c.externas ) Descentrado entre pad y taladro (c.externas ) Máx. 0,10 mm.
Máx. 0,075 mm.
Descentrado entre pad y taladro
(c. internas)
Descentrado  entre pad y taladro (c. internas) Máx. 0,15 mm. Máx. 0,12 mm.
Descentrado entre capas Descentrado entre capas Máx. 0,10 mm.
Máx. 0,075 mm.
Descentrado entre cobre y máscara fotosensible Descentrado entre cobre y máscara fotosensible Máx. 0,15 mm. Máx. 0,075 mm.
Ancho mínimo trazo tinta
fotosensible
Ancho mínimo trazo tinta 
fotosensible 0.08 mm en color verde
en otros colores consultar
--
Margen mínimo tinta fotosensible Margen mínimo tinta fotosensible 0.06 mm
--
Margen mínimo tinta serigráfica Margen mínimo tinta serigráfica 0,20 mm
0,15 mm
Ancho mínimo trazo leyenda Ancho mínimo trazo leyenda 0,125 mm
0,10 mm
Margen mínimo tinta de grafito Margen mínimo tinta de grafito 0,20 mm
0,125 mm
Espacio mínimo entre tinta de grafito Espacio mínimo entre tinta de grafito 0,50 mm 0,40 mm
Espacio mínimo entre
grafito y conductor
Espacio mínimo entre 
grafito y conductor 0,40 mm 0,30 mm
Margen mínimo tinta pelable Margen mínimo tinta pelable 0.8 mm
0,50 mm
Espacio mínimo entre tinta pelable y pad Espacio mínimo entre tinta pelable y pad 1 mm 0,70 mm
Espacio mínimo entre
tinta pelable y contorno
Espacio mínimo entre 
tinta pelable y contorno 1 mm 0,70 mm
Taladro máximo cubierto de tinta pelable Taladro máximo cubierto de tinta pelable 1.80 mm 2 mm
Alabeo y torsión spacer Máximo 1% Máximo 0,5 %
Resistencia entre dos señales spacer Mínimo 0,5 MOhm Mínimo 2,0 MOhm
Continuidad eléctrica spacer Máximo 10 Ohms -
Contaminación iónica spacer Máx. 1µg Eq. CINa/cm2 Máx. 0,8 µg Eq. CINa/cm2
Otras características spacer Ver norma
IPC-A-600 Rev.G jul-04
-

 

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