Larghezza / spazio conduttore strati esterni (spessore rame base) |
|
±25% (35-70 µm)
±20% (17 µm ) |
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm) |
Larghezza / spazio conduttore strati interni (spessore rame base) |
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±25% (70 µm )
±20% (17-35 µm ) |
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm) |
Diametro foro metallizzato |
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+0,10 mm / -0,05 mm)
(o equivalente)
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+0,10 mm / -0,0 mm
(o equivalente)
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Diametro foro NON metallizzato |
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+0,10 mm / -0,0 mm
(o equivalente)
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±0,035 mm
(o equivalente)
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Mezzi fori metallizzati |
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Spessore totale del circuito ....................> = 0,5 mm
Corona trasversale ............ dettaglio - A> = 0,5 mm
Diametro minimo ............... dettaglio - B> = 0,5 mm
Corona longitudinale ......... dettaglio - C> = 0,15 mm
Separazione della corona .. dettaglio - D> = 0,15 mm
Spigoli di separazione ........ dettaglio - E> = 2 mm |
- |
Backdrill |
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Min. foro backdrill 0.5mm
Altri parametri vedi immagine |
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Spazio senza metallizzazione per scanalatura |
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Mín. 1,0 mm. |
Mín. 0,75 mm. |
Errore posizione scoring |
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±0,10 mm |
±0,075 mm |
Nocciolo scoring |
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±0,15 mm
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±0,075 mm
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Quote del contorno |
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± 0,15 mm.
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± 0,10 mm. |
Spessore finale |
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±10 % |
±5 % |
Spessore tra strati |
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±10 % |
±5 % |
Spessore di metallizzazione del foro passante (tra top e bottom) |
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Media: 25 µm
Minimo: 20 µm |
Media: 35 µm
Minimo: 30 µm |
Spessore della metallizzazione del foro cieco/interrato |
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Media: 15 µm
Minimo:13 µm |
Media: 25 µm
Minimo: 20 µm |
Spessore della metallizzazione del microforo interrato |
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Media: 12 µm
Minimo:10 µm |
Media: 12 µm
Minimo: 10 µm |
Parete minima tra fori metallizzati dello stesso segnale |
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0.30 mm |
0.25 mm |
Parete minima tra fori metallizzati di diverso segnale |
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0,40 mm. |
0,35 mm. |
Parete minima tra fori NON metallizzati |
|
0,25 mm. |
0,20 mm. |
Corona minima foro NON metallizzato |
|
0,25 mm
|
0,20 mm
|
Distanza minima tra conduttore e foro NON metallizzato |
|
0,20 mm
|
0,15 mm
|
Distanza minima tra conduttore e contorno |
|
0,20 mm
|
0,15 mm
|
Scentratura tra contorno e foro |
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Massimo. 0,15 mm. |
Massimo 0,10 mm. |
Scentratura tra piazzola e foro (s. esterni) |
|
Massimo. 0,10 mm. |
Massimo. 0,075 mm. |
Scentratura tra piazzola e foro (s. interni) |
|
Massimo. 0,15 mm. |
Massimo. 0,12 mm. |
Scentratura tra strati |
|
Massimo. 0,10 mm. |
Massimo. 0,075 mm. |
Scentratura tra rame e rivestimento fotosensibile |
|
Massimo 0,15 mm. |
Massimo. 0,075 mm. |
Larghezza minima traccia inchiostro fotosensibile (Dam) su fibra |
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SOLDERMASK COLORE VERDE
Dam 70µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 17÷54µm.
Dam 85µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 55÷85µm.
Dam 105µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 86÷155µm.
SOLDERMASK COLORE BIANCO
Dam 110µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 17÷54µm.
Dam 110µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 55÷85µm.
Per spessori finali di rame > 85µm, consultare.
ALTRI COLORI SOLDERMASK
Dam 80µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 17÷54µm.
Dam 95µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 55÷85µm.
Dam 105µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 86÷155µm. |
-- |
Larghezza minima traccia inchiostro fotosensibile (Dam) su rame |
|
SOLDERMASK COLORE VERDE
Dam 60µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 17÷54µm.
Dam 70µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 55÷85µm.
Dam 85µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 86÷155µm.
SOLDERMASK COLORE BIANCO
Dam 110µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 17÷54µm.
Dam 110µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 55÷85µm.
Per spessori finali di rame > 85µm, consultare.
ALTRI COLORI SOLDERMASK
Dam 70µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 17÷54µm.
Dam 80µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 55÷85µm.
Dam 90µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 86÷155µm. |
- |
Margine minimo inchiostro fotosensibile |
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0.06 mm
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-- |
Margine minimo inchiostro serigrafico |
|
0,20 mm
|
0,15 mm
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Larghezza minima traccia legenda |
|
0,125 mm
|
0,10 mm
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Margine minimo inchiostro di grafite |
|
0,20 mm
|
0,125 mm
|
Spazio minimo tra inchiostro di grafite |
|
0,50 mm |
0,40 mm |
Spazio minimo tra grafite e conduttore |
|
0,40 mm |
0,30 mm |
Margine minimo vernice pelabile |
|
0.8 mm
|
0,50 mm
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Spazio minimo tra vernice pelabile e piazzola |
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1 mm |
0,70 mm |
Spazio minimo tra vernice pelabile e contorno |
|
1 mm |
0,70 mm |
Foro massimo coperto da vernice pelabile |
|
1.80 mm |
2 mm |
Imbarcamento e torsione |
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Massimo 1% |
Massimo 0,5 % |
Resistenza tra due segnali |
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Minimo 0,5 MOhm |
Minimo 2,0 MOhm |
Continuità elettrica |
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Massimo 10 Ohms |
- |
Contaminazione ionica |
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Massimo 0.4 µg Eq. NaCl/cm² |
Massimo. 0.4 µg Eq. NaCl/cm² |
Altre caratteristiche |
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Vedere standard
IPC-A-600 Rev K jul-20 |
- |