Doppelseitige
Herstellungsparameter doppelseitige Leiterplatten und Allgemeine Toleranzen
Wir führen eine Einstufung des Leiterplatten-Schwierigkeitsgrads gemäß den folgenden Parametern durch:
KLASSE
Gesamtheit der Abmessungsmerkmale der verschiedenen Bauelemente, die Bestandteil des Leiterplattenbilds sind.
RING CHECK
Kupferring zwischen Bohrung und Pad. Dieser Parameter bestimmt den Schwierigkeitsgrad der Zentrierung zwischen Bohrung und Leiterplattenbild.
TOLERANZEN
Toleranzgrad der verschiedenen Prozesse und Materialien.
Die Summe dieser drei Punkte bestimmt den Schwierigkeitsgrad der Herstellung und somit den Preis der Leiterplatte.
HERSTELLUNGSPARAMETER DOPPELSEITIGE LEITERPLATTEN
| KLASSE 3 | KLASSE 4 | KLASSE 5 | KLASSE 6 | KLASSE 7 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Mindestdurchmesser metallisierte Bohrung | 
|
0,50 mm | 0,30 mm | 0,30 mm | 0,20 mm | 0,15 mm |
| Mindestdurchmesser NICHT metallisierte Bohrung | 
|
0,60 mm | 0,40 mm | 0,40 mm | 0,30 mm | 0,25 mm |
| Aspect / Ratio (Leiterplattendicke / Mindestbohrdurchmesser) | 
|
5 | 5 | 6 | 8 | 13
(Maximale Dicke 2 mm) |
| Mindestbreite /abstand Leiterbahn (Dicke Kupferbasis) | 
|
0,300 mm (17 µ)
0,300 mm (35 µ) 0,350 mm (70 µ) 0,350mm (105µ) |
0,200 mm (17 µ)
0,200 mm (35 µ) 0,250 mm (70 µ) 0,300mm (105µ) |
0,150 mm (17 µ)
0,150 mm (35 µ) 0,200 mm (70 µ ) 0,250 mm (105 µ) |
0,125 mm (17 µ)
0,150 mm (35 µ) 0,175 mm (70 µ) 0,200 mm (105 µ) |
0,100 mm (17 µ)
|
| Mindestring
|
|
0.22 mm | 0.17 mm | 0.13mm | 0.10mm | 0.075 mm |
Letzte Aktualisierung: 28-04-2023
Einheiten: Millimeter
| KLASSE 3 | KLASSE 4 | KLASSE 5 | KLASSE 6 | KLASSE 7 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Mindestdurchmesser metallisierte Bohrung |
|
20 mil | 12 mil | 12 mil | 8 mil | 6 mil |
| Mindestdurchmesser NICHT metallisierte Bohrung |
|
24 mil | 16 mil | 16 mil | 12 mil | 10 mil |
| Aspect / Ratio (Leiterplattendicke / Mindestbohrdurchmesser) |
|
5 | 5 | 6 | 8 | 13 (Maximale
Dicke 2 mm) |
| Mindestbreite / abstand Leiterbahn (Dicke Kupferbasis) |
|
12 mil (½ oz)
12 mil (1 oz ) 14 mil (2 oz ) 14 mil (3 oz ) |
8 mil (½ oz )
8 mil (1 oz ) 10 mil (2 oz ) 12 mil (3 oz ) |
6 mil (½ oz)
6 mil (1 oz ) 8 mil (2 oz ) 10 mil (3 oz ) |
5 mil (½ oz)
6 mil (1 oz ) 7 mil (2 oz ) 8 mil (3 oz ) |
4 mil (½ oz )
|
| Mindestring |
|
9 mil | 7 mil | 5 mil | 4 mil | 3 mils |
Letzte Aktualisierung: 28-04-2023
Einheiten: Mil
ALLGEMEINE TOLERANZEN DOPPELSEITIGE LEITERPLATTEN
| STANDARD | SONDERAUSFÜHRUNG | ||
|---|---|---|---|
| Breite / Abstand Leiterbahn (Dicke Kupferbasis) | 
|
±25% (35-70 µm)
±20% (17 µm ) |
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm) |
| Durchmesser metallisierte Bohrung | 
|
+0,10 mm / -0,05 mm
(oder gleichwertig) |
+0,10 mm / -0,0 mm
(oder gleichwertig) |
| Durchmesser NICHT metallisierte Bohrung | 
|
+0,10 mm / -0,0 mm
(oder gleichwertig) |
±0,035 mm
(oder gleichwertig) |
| Castellated plated holes | 
|
Gesamtdicke der Leiterplatte ..........> = 0,5 mm
Minimaler Querring .......... Detail - A> = 0,5 mm Mindestdurchmesser ...... Detail - B> = 0,5 mm Minimaler Längsring......... Detail - C> = 0,15 mm Mindestringabstand ......... Detail - D> = 0,15 mm Randtrennung ................... Detail - E> = 2 mm |
- |
| Nicht metallisierter Durchgang zum Ritzen | 
|
Min. 1,0 mm. | Min. 0,75 mm. |
| Positionsfehler Ritzen | 
|
±0,10 mm | ±0,075 mm |
| Ritzsteg | 
|
±0,15 mm
|
±0,075 mm
|
| Größe Leiterplatte | 
|
± 0,15 mm.
|
± 0,10 mm. |
| Enddicke | 
|
±10 % | ±5 % |
| Finished plated hole copper thickness | 
|
Durchschnitt: 25 µm
Minimum: 20 µm |
Durchschnitt: 35 µm
Minimum: 30 µm |
| Mindestwand zwischen metallisierten Bohrungen des gleichen Signals | 
|
0.30 mm | 0.25 mm |
| Mindestwand zwischen metallisierten Bohrungen mit unterschiedlichem Signal | 
|
0,40 mm. | 0,35 mm. |
| Mindestwand zwischen NICHT metallisierten Bohrungen | 
|
0,25 mm. | 0,20 mm. |
| Mindestring NICHT metallisierte Bohrung | 
|
0,25 mm
|
0,20 mm
|
| Mindestabstand zwischen Leiterbahn und NICHT metallisierter Bohrung | 
|
0,20 mm
|
0,15 mm
|
| Mindestabstand zwischen Leiterbahn und Leiterplattenrand | 
|
0,20 mm
|
0,15 mm
|
| Versetzung zwischen Rand und Bohrung | 
|
Max. 0,15 mm.
|
Max. 0,10 mm.
|
| Versetzung zwischen Pad und Bohrung | 
|
Max. 0,10 mm.
|
Max. 0,075 mm.
|
| Versetzung zwischen Kupfer und Fotolackmaske | 
|
Max. 0,15 mm. | Max. 0,075 mm. |
| Mindestbreite Fotolackspur (Damm) auf der Faser | 
|
SOLDERMASK FARBE GRÜN
Damm 70µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 17÷54µm. Damm 85µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 55÷85µm. Damm 105µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 86÷155µm. SOLDERMASK FARBE WEISS Damm 110µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 17÷54µm. Damm 110µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 55÷85µm. Für endgültige Kupferdicken > 85µm, Konsultieren. ANDERE FARBE SOLDERMASK Damm 80µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 17÷54µm. Damm 95µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 55÷85µm. Damm 105µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 86÷155µm. |
-- |
| Mindestrand Fotolack | 
|
0,07 mm
|
0.06 mm |
| Mindestrand Siebdrucklack |
|
0,20 mm
|
0,15 mm
|
| Mindestbreite Spur Beschriftung | 
|
0,125 mm
|
0,10 mm
|
| Mindestbreite Graphitlack | 
|
0,20 mm
|
0,125 mm
|
| Mindestfreiraum zwischen Graphitlack | 
|
0,50 mm | 0,40 mm |
| Mindestfreiraum zwischen Graphit und Leiterbahn | 
|
0,40 mm | 0,30 mm |
| Mindestrand abziehbarer Schutzlack | 
|
0.8 mm
|
0,50 mm
|
| Mindestrand zwischen abziehbarem Schutzlack und Pad | 
|
1 mm | 0,70 mm |
| Mindestrand zwischen abziehbarem Schutzlack und Leiterplattenrand | 
|
1 mm | 0,70 mm |
| Mit abziehbarem Schutzlack überzogene maximale Bohrung | 
|
1.8 mm | 2 mm |
| Verzug und Verwindung |  |
Maximum 1% | Maximum 0,5 % |
| Widerstand zwischen zwei Signalen | |
Minimum 0,5 MOhm | Minimum 2,0 MOhm |
| Stromdurchgang | |
Maximum 10 Ohms | - |
| Ionische Verschmutzung | |
Max. 0,4 µg Eq. NaCl/cm² | Max. 0,4 µg Eq. NaCl/cm² |
| Sonstige Eigenschaften | |
Siehe Standard
IPC-A-600 Rev K jul-20 |
- |
Letzte Aktualisierung: 12-06-2023
Einheiten: Millimeter
| STANDARD | SONDERAUSFÜHRUNG | ||
|---|---|---|---|
| Breite / Abstand Leiterbahn (Dicke Kupferbasis) |
|
±20% (½ oz )
±25% (1-2 oz ) |
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz) |
| Durchmesser metallisierte Bohrung |
|
+4 mil / -2 mil
(oder gleichwertig) |
+4 mil / -0,0 mil
±2 mil |
| Durchmesser NICHT metallisierte Bohrung |
|
+4 mil / -0,0 mil
(oder gleichwertig) |
±1.4 mil
(oder gleichwertig) |
| Castellated plated holes |
|
Gesamtdicke der Leiterplatte ..........> = 0,02 mil
Minimaler Querring .......... Detail - A> = 0,02 mil Mindestdurchmesser ...... Detail - B> = 0,02 mil Minimaler Längsring......... Detail - C> = 0,006 mil Mindestringabstand ......... Detail - D> = 0,006 mil Randtrennung ................... Detail - E> = 0,08 mil |
- |
| Nicht metallisierter Durchgang zum Ritzen |
|
Min. 40 mil. | Min. 30 mil |
| Positionsfehler Ritzen |
|
± 4 mil | ± 3 mil |
| Ritzsteg |
|
± 4 mil
|
± 2 mil
|
| Größe Leiterplatte |
|
± 6 mil.
|
± 4 mil. |
| Enddicke |
|
±10 % | ±5 % |
| Finished plated hole copper thickness |
|
Durchschnitt: 0.7 oz
Minimum: 0.6 oz |
Durchschnitt: 1 oz
Minimum: 0.86 oz |
| Mindestwand zwischen metallisierten Bohrungen des gleichen Signals |
|
12 mil. | 10 mil. |
| Mindestwand zwischen metallisierten Bohrungen mit unterschiedlichem Signal |
|
16 mil. | 14 mil. |
| Mindestwand zwischen NICHT metallisierten Bohrungen |
|
10 mil. | 8 mil. |
| Mindestring NICHT metallisierte Bohrung |
|
10 mil.
|
8 mil. |
| Mindestabstand zwischen Leiterbahn und NICHT metallisierter Bohrung |
|
8 mil. | 6 mil. |
| Mindestabstand zwischen Leiterbahn und Leiterplattenrand |
|
8 mil. | 6 mil. |
| Versetzung zwischen Rand und Bohrung |
|
Max. 6 mil.
|
Max. 4 mil.
|
| Versetzung zwischen Pad und Bohrung |
|
Max. 4 mil.
|
Max. 3 mil.
|
| Versetzung zwischen Kupfer und Fotolackmaske |
|
Max. 6 mil. | Max. 3 mil. |
| Mindestbreite Fotolackspur (Damm) auf der Faser |
|
SOLDERMASK FARBE GRÜN
Damm 2,75mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 0.66÷2.12mil. Damm 3,35mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 2.16÷3.35mil. Damm 4,13mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 3.38÷6.10mil. SOLDERMASK FARBE WEISS Damm 4,33mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 0.66÷2.12mil. Damm 4,33mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 2.16÷3.35mil. Für endgültige Kupferdicken > 3.35mil, Konsultieren. ANDERE FARBE SOLDERMASK Damm 3,15mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 0.66÷2.12mil. Damm 3,75mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 2.16÷3.35mil. Damm 4,13mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 3.38÷6.10mil. |
- |
| Mindestrand Fotolack |
|
3 mil. | 2.36 mil. |
| Mindestrand Siebdrucklack |
|
8 mil. | 6 mil. |
| Mindestbreite Spur Beschriftung |
|
5 mil. | 4 mil. |
| Mindestbreite Graphitlack |
|
8 mil.
|
5 mil. |
| Mindestfreiraum zwischen Graphitlack |
|
20 mil. | 16 mil. |
| Mindestfreiraum zwischen Graphit und Leiterbahn |
|
16 mil. | 12 mil. |
| Mindestrand abziehbarer Schutzlack |
|
32 mil. | 20 mil. |
| Mindestrand zwischen abziehbarem Schutzlack und Pad |
|
40 mil. | 28 mil. |
| Mindestrand zwischen abziehbarem Schutzlack und Leiterplattenrand |
|
40 mil. | 28 mil. |
| Mit abziehbarem Schutzlack überzogene maximale Bohrung |
|
71 mil. | 79 mil. |
| Verzug und Verwindung | |
Maximum 1% | Maximum 0,5 % |
| Widerstand zwischen zwei Signalen | |
Minimum 0,5 MOhm | Minimum 2,0 MOhm |
| Stromdurchgang | |
Maximum 10 Ohms | - |
| Ionische Verschmutzung | |
Max. 1µg Eq. CINa/cm2 | Max. 0,8 µg Eq. CINa/cm2 |
| Altre caratteristiche | |
Siehe Standard
IPC-A-600 Rev K jul-20 |
- |
Letzte Aktualisierung: 12-06-2023
Einheiten: Mil
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