ALLGEMEINE TOLERANZEN MULTILAYER-LEITERPLATTEN
| STANDARD | SONDERAUSFÜHRUNG | ||
| Breite / Abstand Leiterbahn auf Außenlagen (Dicke Kupferbasis) | 
|
±25% (35-70 µm)
±20% (17 µm ) |
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm) |
| Breite / Abstand Leiterbahn auf Innenlagen (Dicke Kupferbasis) | 
|
±25% (70 µm )
±20% (17-35 µm ) |
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm) |
| Durchmesser metallisierte Bohrung | 
|
+0,10 mm / -0,05 mm
(oder gleichwertig) |
+0,10 mm / -0,0 mm
(oder gleichwertig) |
| Durchmesser NICHT metallisierte Bohrung | 
|
+0,10 mm / -0,0 mm
(oder gleichwertig) |
±0,035 mm
(oder gleichwertig) |
| Castellated plated holes | 
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Gesamtdicke der Leiterplatte ..........> = 0,5 mm
Minimaler Querring .......... Detail - A> = 0,5 mm Mindestdurchmesser ...... Detail - B> = 0,5 mm Minimaler Längsring......... Detail - C> = 0,15 mm Mindestringabstand ......... Detail - D> = 0,15 mm Randtrennung ................... Detail - E> = 2 mm |
- |
| Backdrill | 
|
Min. bohrung backdrill 0.5mm
Weitere Parameter siehe Bild |
-- |
| Nicht metallisierter Durchgang zum Ritzen | 
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Min. 1,0 mm. | Min. 0,75 mm. |
| Positionsfehler Ritzen | 
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±0,10 mm | ±0,075 mm |
| Ritzsteg | 
|
±0,15 mm
|
±0,075 mm
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| Größe Leiterplatte | 
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± 0,15 mm.
|
± 0,10 mm. |
| Enddicke | 
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±10 % | ±5 % |
| Dicke zwischen Lagen | 
|
±10 % | ±5 % |
| Dicke Metallisierung an Durchgangsbohrung (zwischen top und bottom) | 
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Durchschnitt: 25 µm
Minimum: 20 µm |
Durchschnitt: 35 µm
Minimum: 30 µm |
| Dicke Metallisierung an Sackloch / vergrabene Via | 
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Durchschnitt: 15 µm
Minimum: 13 µm |
Durchschnitt: 25 µm
Minimum: 20 µm |
| Dicke Metallisierung an vergrabener Microvia | 
|
Durchschnitt: 12 µm
Minimum:10 µm |
Durchschnitt: 12 µm
Minimum: 10 µm |
| Mindestwand zwischen metallisierten Bohrungen des gleichen Signals | 
|
0.30 mm | 0.25 mm |
| Mindestwand zwischen metallisierten Bohrungen mit unterschiedlichem Signal | 
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0,40 mm. | 0,35 mm. |
| Mindestwand zwischen NICHT metallisierten Bohrungen | 
|
0,25 mm. | 0,20 mm. |
| Mindestring NICHT metallisierte Bohrung | 
|
0,25 mm
|
0,20 mm
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| Mindestabstand zwischen Leiterbahn und NICHT metallisierter Bohrung | 
|
0,20 mm
|
0,15 mm
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| Mindestabstand zwischen Leiterbahn und Leiterplattenrand | 
|
0,20 mm
|
0,15 mm
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| Versetzung zwischen Rand und Bohrung | 
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Max. 0,15 mm.
|
Max. 0,10 mm.
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| Versetzung zwischen Pad und Bohrung (Außenseiten) | 
|
Max. 0,10 mm.
|
Max. 0,075 mm.
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| Versetzung zwischen Pad und Bohrung (Innenseiten) |
|
Max. 0,15 mm. | Max. 0,12 mm.
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| Versetzung zwischen Lagen | 
|
Max. 0,10 mm.
|
Max. 0,075 mm.
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| Versetzung zwischen Kupfer und Fotolackmaske | 
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Max. 0,15 mm. | Max. 0,075 mm. |
| Mindestbreite Fotolackspur (Dam) auf der Faser | 
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SOLDERMASK FARBE GRÜN
Dam 70µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 17÷54µm. Dam 85µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 55÷85µm. Dam 105µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 86÷155µm. SOLDERMASK FARBE WEISS Dam 110µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 17÷54µm. Dam 110µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 55÷85µm. Für endgültige Kupferdicken > 85µm, Konsultieren. ANDERE FARBE SOLDERMASK Dam 80µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 17÷54µm. Dam 95µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 55÷85µm. Dam 105µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 86÷155µm. |
-- |
| Mindestbreite Fotolackspur (Dam) auf kupfer | 
|
SOLDERMASK FARBE GRÜN
Dam 60µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 17÷54µm. Dam 70µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 55÷85µm. Dam 85µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 86÷155µm. SOLDERMASK FARBE WEISS Dam 110µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 17÷54µm. Dam 110µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 55÷85µm. Für endgültige Kupferdicken > 85µm, Konsultieren. ANDERE FARBE SOLDERMASK Dam 70µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 17÷54µm. Dam 80µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 55÷85µm. Dam 90µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 86÷155µm. |
- |
| Mindestrand Fotolack | 
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0.06 mm | -- |
| Mindestbreite Spur Beschriftung | 
|
0,125 mm
|
0,10 mm
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| Mindestvorrat an Komponenten für Legende | 
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C = 0.1mm auf Komponenten
C = 0.05mm auf Bohrungen < 0.5mm |
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| Mindestbreite Graphitlack | 
|
0,20 mm
|
0,125 mm
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| Mindestfreiraum zwischen Graphitlack | 
|
0,50 mm | 0,40 mm |
| Mindestfreiraum zwischen Graphit und Leiterbahn | 
|
0,40 mm | 0,30 mm |
| Mindestrand abziehbarer Schutzlack | 
|
0.8 mm
|
0,50 mm
|
| Mindestrand zwischen abziehbarem Schutzlack und Pad | 
|
1 mm | 0,70 mm |
| Mindestrand zwischen abziehbarem Schutzlack und Leiterplattenrand | 
|
1 mm | 0,70 mm |
| Mit abziehbarem Schutzlack überzogene maximale Bohrung | 
|
1.80 mm | 2 mm |
| Verzug und Verwindung |  |
Maximum 1% | Maximum 0,5 % |
| Widerstand zwischen zwei Signalen | |
Minimum 0,5 MOhm | Minimum 2,0 MOhm |
| Stromdurchgang | |
Maximum 10 Ohms | - |
| Ionische Verschmutzung | |
Max. 0.4 µg Eq. NaCl/cm² | Max. 0.4 µg Eq. NaCl/cm² |
| Sonstige Eigenschaften | |
Siehe Standard
IPC-A-600 Rev K jul-20 |
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Letzte Aktualisierung: 02-09-2025 Einheiten: Millimeter |