HERSTELLUNGSPARAMETER MULTILAYER-LEITERPLATTEN
| KLASSE 3 | KLASSE 4 | KLASSE 5 | KLASSE 6 | KLASSE 7 | ||
| Mindestdurchmesser metallisierte Bohrung | 
|
0,50 mm
|
0,30 mm | 0,30 mm
|
0,20 mm | 0,15 mm |
| Mindestdurchmesser NICHT metallisierte Bohrung | 
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0,60 mm | 0,40 mm | 0,40 mm | 0,30 mm | 0,25 mm |
| Aspect / Ratio (Leiterplattendicke / Mindestbohrdurchmesser) | 
|
5 | 5 | 6 | 8 | 13 (maximale
dicke 2 mm) |
| Mindestbreite / abstand Leiterbahn auf Außenlagen (Dicke Kupferbasis) | 
|
0,300 mm (17 µ m)
0,300 mm (35 µ m) 0,350 mm (70 µ m) 0,350 mm (105 µm) |
0,200 mm (17 µ m)
0,200 mm (35 µ m) 0,250 mm (70 µ m) 0,300 mm (105 µm) |
0,150 mm (17 µ m)
0,150 mm (35 µ m) 0,200 mm (70 µ m) 0,250 mm (105 µm) |
0,125 mm (17 µm)
0,150 mm (35 µm) 0,175 mm (70 µm) 0,200 mm (105 µm) |
0,100 mm (17 µ) |
| Mindestbreite / abstand Leiterbahn auf Innenlagen (Dicke Kupferbasis) | 
|
0,250 mm (17 µ m)
0,300 mm (35 µ m) 0,300 mm (70 µ m) 0,350 mm (105 µm) |
0,150 mm (17 µ m)
0,200 mm (35 µ m) 0,200 mm (70 µ m) 0,300 mm (105 µm) |
0,125 mm (17 µ m)
0,150 mm (35 µ m) 0,175 mm (70 µ m) 0,250 mm (105 µm) |
0,100 mm (17 µ m)
0,125 mm (35 µ m) 0,150 mm (70 µ m) 0,200 mm (105 µm) |
0,075 mm (17 µ m)
0,100 mm (35 µ m) |
| Mindestring auf Außenlagen | 
|
0.22 mm | 0.17 mm | 0.13 mm | 0.10 mm | 0.075 mm |
| Mindestring auf Signal-Innenlagen | 
|
0.25 mm | 0.22 mm | 0.19 mm | 0.15 mm | 0.125 mm |
| Mindestisolierung zwischen Durchkontaktierung und Leiterbahn | 
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0.40 mm | 0.40 mm | 0.30 mm | 0.25 mm | 0.20 mm |
| Mindestdurchmesser Microvia | 
|
0,10 mm
(Maximum Dämmstärke 0.1 mm) |
0,075 mm
(Maximum Dämmstärke 0.065 mm) |
0,075 mm
(Maximum Dämmstärke 0.065 mm) |
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| Oberes Pad Microvia | 
|
0.35 mm | 0.30 mm | 0.25 mm | ||
| Unteres Pad Microvia | 
|
0.30 mm | 0.25 mm | 0.25 mm | ||
| Mindestwand zwischen Microvia und Durchgangsbohrung / Sackloch / vergrabene Via | 
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0.22 mm | 0.15 mm | 0.10 mm | ||
| Mindestwand zwischen Microvias | 
|
0.23 mm | 0.15 mm | 0.10 mm | ||
| Mindestwand zwischen Microvias auf zwei Ebenen | 
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0.23 mm | 0.15 mm | 0.10 mm | ||
| Copper filling microvias | 
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| Resin filling vias/microvias |  |
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Letzte Aktualisierung: 28-04-2023 Einheiten: Millimeter |