ALLGEMEINE TOLERANZEN MULTILAYER-LEITERPLATTEN
| STANDARD | SONDERAUSFÜHRUNG | ||
| Breite / Abstand Leiterbahn auf Außenlagen (Dicke Kupferbasis) | 
|
±20% (½ oz )
±25% (1-2 oz ) |
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz) |
| Breite / Abstand Leiterbahn auf Innenlagen (Dicke Kupferbasis) | 
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±20% (½ - 1 oz)
±25% (2 oz) |
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz ) |
| Durchmesser metallisierte Bohrung | 
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+4 mil / -2 mil
(oder gleichwertig) |
+4 mil / -0,0 mil
±2 mil |
| Durchmesser NICHT metallisierte Bohrung | 
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+4 mil / -0,0 mil
(oder gleichwertig) |
±1.4 mil
(oder gleichwertig) |
| Castellated plated holes | 
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Gesamtdicke der Leiterplatte ..........> = 0,02 mil
Minimaler Querring .......... Detail - A> = 0,02 mil Mindestdurchmesser ...... Detail - B> = 0,02 mil Minimaler Längsring......... Detail - C> = 0,006 mil Mindestringabstand ......... Detail - D> = 0,006 mil Randtrennung ................... Detail - E> = 0,08 mil |
- |
| Backdrill |  |
Min. bohrung backdrill 0.5mm
Weitere Parameter siehe Bild |
- |
| Nicht metallisierter Durchgang zum Ritzen | 
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Min. 40 mil. | Min. 30 mil |
| Positionsfehler Ritzen | 
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± 4 mil | ± 3 mil |
| Ritzsteg | 
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± 4 mil
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± 2 mil
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| Größe Leiterplatte | 
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± 6 mil.
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± 4 mil. |
| Enddicke | 
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±10 % | ±5 % |
| Dicke zwischen Lagen | 
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±10 % | ±5 % |
| Dicke Metallisierung an Durchgangsbohrung (zwischen top und bottom) | 
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Durchschnitt: 0.7 oz
Minimum: 0.6 oz |
Durchschnitt: 1 oz
Minimum: 0.86 oz |
| Dicke Metallisierung an Sackloch / vergrabene Via | 
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Durchschnitt: 0.4 oz.
Minimum: 0.37 oz. |
Durchschnitt: 0.7 oz.
Minimum: 0.6 oz. |
| Dicke Metallisierung an vergrabener Microvia | 
|
Durchschnitt: 0.4 oz.
Minimum:0.37 oz. |
Durchschnitt: 0.7 oz.
Minimum: 0.6 oz. |
| Mindestwand zwischen metallisierten Bohrungen des gleichen Signals | 
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12 mil. | 10 mil. |
| Mindestwand zwischen metallisierten Bohrungen mit unterschiedlichem Signal | 
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16 mil. | 14 mil. |
| Mindestwand zwischen NICHT metallisierten Bohrungen | 
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10 mil. | 8 mil. |
| Mindestring NICHT metallisierte Bohrung | 
|
10 mil.
|
8 mil. |
| Mindestabstand zwischen Leiterbahn und NICHT metallisierter Bohrung | 
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8 mil. | 6 mil. |
| Mindestabstand zwischen Leiterbahn und Leiterplattenrand | 
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8 mil. | 6 mil. |
| Versetzung zwischen Rand und Bohrung | 
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Max. 6 mil.
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Max. 4 mil.
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| Versetzung zwischen Pad und Bohrung (Außenseiten) | 
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Max. 4 mil.
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Max. 3 mil.
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| Versetzung zwischen Pad und Bohrung (Innenseiten) |
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Max. 6 mil. | Max. 5 mil.
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| Versetzung zwischen Lagen | 
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Max. 4 mil.
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Max. 3 mil.
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| Versetzung zwischen Kupfer und Fotolackmaske | 
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Max. 6 mil. | Max. 3 mil. |
| Mindestbreite Fotolackspur (Damm) auf der Faser | 
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SOLDERMASK FARBE GRÜN
Damm 2,75mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 0.66÷2.12mil. Damm 3,35mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 2.16÷3.35mil. Damm 4,13mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 3.38÷6.10mil. SOLDERMASK FARBE WEISS Damm 4,33mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 0.66÷2.12mil. Damm 4,33mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 2.16÷3.35mil. Für endgültige Kupferdicken > 3.35mil, Konsultieren. ANDERE FARBE SOLDERMASK Damm 3,15mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 0.66÷2.12mil. Damm 3,75mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 2.16÷3.35mil. Damm 4,13mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 3.38÷6.10mil. |
-- |
| Mindestrand Fotolack | 
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2.5 mil. | -- |
| Mindestrand Siebdrucklack |
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8 mil. | 6 mil. |
| Mindestbreite Spur Beschriftung | 
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5 mil. | 4 mil. |
| Mindestbreite Graphitlack | 
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8 mil.
|
5 mil. |
| Mindestfreiraum zwischen Graphitlack | 
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20 mil. | 16 mil. |
| Mindestfreiraum zwischen Graphit und Leiterbahn | 
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16 mil. | 12 mil. |
| Mindestrand abziehbarer Schutzlack | 
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32 mil. | 20 mil. |
| Mindestrand zwischen abziehbarem Schutzlack und Pad | 
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40 mil. | 28 mil. |
| Mindestrand zwischen abziehbarem Schutzlack und Leiterplattenrand | 
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40 mil. | 28 mil. |
| Mit abziehbarem Schutzlack überzogene maximale Bohrung | 
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71 mil. | 79 mil. |
| Verzug und Verwindung | |
Maximum 1% | Maximum 0,5 % |
| Widerstand zwischen zwei Signalen | |
Minimum 0,5 MOhm | Minimum 2,0 MOhm |
| Stromdurchgang | |
Maximum 10 Ohms | - |
| Ionische Verschmutzung | |
Max. 0.4 µg Eq. NaCl/cm² | Max. 0.4 µg Eq. NaCl/cm² |
| Sonstige Eigenschaften | |
Siehe Standard
IPC-A-600 Rev K jul-20 |
- |
Letzte Aktualisierung: 12-06-2023 Einheiten: Mil |