HERSTELLUNGSPARAMETER MULTILAYER-LEITERPLATTEN
| KLASSE 3 | KLASSE 4 | KLASSE 5 | KLASSE 6 | KLASSE 7 | ||
| Mindestdurchmesser metallisierte Bohrung | 
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20 mil | 12 mil | 12 mil | 8 mil | 6 mil |
| Mindestdurchmesser NICHT metallisierte Bohrung | 
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24 mil | 16 mil | 16 mil | 12 mil | 10 mil |
| Aspect / Ratio (Leiterplattendicke / Mindestbohrdurchmesser) | 
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5 | 5 | 6 | 8 | 13 (maximale
dicke 80 mils) |
| Mindestbreite / abstand Leiterbahn auf Außenlagen (Dicke Kupferbasis) | 
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12 mil (½ oz)
12 mil (1 oz) 14 mil (2 oz) 14 mil (3 oz) |
8 mil (½ oz)
8 mil (1 oz) 10 mil (2 oz) 12 mil (3 oz) |
6 mil (½ oz)
6 mil (1 oz) 8 mil (2 oz) 10 mil (3 oz) |
5 mil (½ oz)
6 mil (1 oz) 7 mil (2 oz) 8 mil (3 oz) |
4 mil (½ oz) |
| Mindestbreite / abstand Leiterbahn auf Innenlagen (Dicke Kupferbasis) | 
|
10 mil (½ oz)
12 mil (1 oz) 12 mil (2 oz) 14 mil (3 oz) |
6 mil (½ oz)
8 mil (1 oz) 8 mil (2 oz) 12 mil (3 oz) |
5 mil (½ oz)
6 mil (1 oz) 7 mil (2 oz) 10 mil (3 oz) |
4 mil (½ oz)
5 mil (1 oz) 6 mil (2 oz) 8 mil (3 oz) |
3 mil (½ oz)
4 mil (1 oz) |
| Mindestring auf Außenlagen | 
|
9 mil | 7 mil | 5 mil | 4 mil | 3 mil |
| Mindestring auf Signal-Innenlagen | 
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10 mil | 9 mil | 8 mil | 6 mil | 5 mil |
| Mindestisolierung zwischen Durchkontaktierung und Leiterbahn | 
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16 mil | 16 mil | 12 mil | 10 mil | 8 mil |
| Mindestdurchmesser Microvia | 
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4 mil
(Maximum Dämmstärke 4 mils) |
3 mil
(Maximum Dämmstärke 3 mils) |
3 mil
(Maximum Dämmstärke 3 mils) |
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| Oberes Pad Microvia | 
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14 mil | 12 mil | 10 mil | ||
| Unteres Pad Microvia | 
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12 mil | 10 mil | 10 mil | ||
| Mindestwand zwischen Microvia und Durchgangsbohrung / Sackloch / vergrabene Via | 
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9 mil | 6 mil | 4 mil | ||
| Mindestwand zwischen Microvias | 
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9 mil | 6 mil | 4 mil | ||
| Mindestwand zwischen Microvias auf zwei Ebenen | 
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9 mil | 6 mil | 4 mil |
Letzte Aktualisierung: 28-04-2023 Einheiten: Mil |