FERTIGUNGSKAPAZITÄTEN
| STANDARD | SONDERAUSFÜHRUNG | ||
| Material |  |
FR4,Alt Tg, Hochfrequenz ,PI | - |
| Nr. Lagen | |
2 bis 32 | - |
| Enddicke PCB | |
0.8 bis 3.2 mm. | 0,5 und 4 mm. |
| Maximale Abmessungen Platine | |
570 mm x 500 mm | 600x400 mm |
| Mindestbahn / abstand | |
0.075/0.075 mm | - |
| Dicke Kupferbasis | |
17,35,70,105 µm | - |
| Mindestdurchmesser metallisierte Bohrung | |
0.15 mm | - |
| Bohrungen | |
durchgängige, vergrabene, Sackloch, microvia, castellated holes und backdrill. | - |
| Microvias | |
75 µm amd 100 µm | - |
| Resin filling vias/microvias | |
Taiyo THP-100DX nicht leitendes Harz | - |
| Copper filling microvias | |
Microvia-Füllung mit Kupfer | - |
| Ritzen | |
Ja | - |
| Lötbare Endausführung | |
ImAg
ENIG HAL-bleifrei HAL Sn/Pb Goldstecker Graphit |
ENEPIG
EPIG ImSn |
| Fotolackmaske, Bauteilbeschriftung und abziehbarer Schutzlack | |
Ja | - |
| Impedanzkontrolle
(früheren Designanalyse) |
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10% | <10% |
| UL-Liste | |
Möglichkeit bei FR4 150 und 175 °C Tg / Rigiflex | - |
| Rigiflex | |
statisch und dynamisch | - |
| IPCA600 | |
KLASSE 2 | KLASSE 3,3A * |
Letzte Aktualisierung: 07-10-2025 Einheiten: Millimeter |
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