FERTIGUNGSKAPAZITÄTEN
| Materials | STANDARD | SONDERAUSFÜHRUNG | |
| Material |  |
FR4,High Tg, Hochfrequenz,PI
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- |
| Multilayer | |
2 bis 30 Lagen | - |
| Enddicke PCB | |
32 bis 126 mil | 20 and 158 mils |
| Maximale Abmessungen Platine | |
22.4 x 19,7
|
23.5 x 15.5 |
| Mindestbahn / abstand | |
3/3 mil | - |
| Dicke Kupferbasis | |
½,1,2,3 oz | - |
| Mindestdurchmesser metallisierte Bohrung | |
6 mil | - |
| Bohrungen | |
durchgängige, vergrabene, Sackloch, microvia, castellated holes und backdrill. | - |
| Microvias | |
3 and 4 mils | - |
| Resin filling vias/microvias | |
Taiyo THP-100DX nicht leitendes Harz | - |
| Copper filling microvias | |
Microvia-Füllung mit Kupfer | - |
| Ritzen | |
Ja | - |
| Lötbare Endausführung | |
IAg, ENIG , HAL-bleifrei, HAL Sn/Pb, Goldstecker und Graphit | Chemisch Zinn |
| Fotolackmaske, Bauteilbeschriftung und abziehbarer Schutzlack | |
Ja | - |
| Impedanzkontrolle
(früheren Designanalyse) |
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10% | <10% |
| UL-Liste | |
Möglichkeit bei FR4 150 und 175 °C Tg / Rigiflex | - |
| Rigiflex | |
statisch und dynamisch | - |
| IPCA600 | |
KLASSE 2 | KLASSE 3,3A * |
Letzte Aktualisierung: 06-06-2023 Einheiten: Mil |
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