HERSTELLUNGSPARAMETER RIGIFLEX
| Description | Nutzung A Statisch (FR4)/Soldermask Flex | Nutzung B Dynamisch (PolyImid) | |
| Mindestdurchmesser metallisierte Bohrung B | 
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0.15 mm | 0.15 mm |
| Mindestdurchmesser Pad A | 
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Mindestdurchmesse B + 150µm | Mindestdurchmesse B + 260µm |
| Abstand zwischen metallisierte Bohrung und Rigiflex-Schnittstelle | 
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0.8 mm | 0.8 mm |
| Abstand zwischen Kupfer (außen) und Rigiflex-Schnittstelle | 
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350 µm | 700 µm |
| Abstand zwischen Kupfer (innen) und Rigiflex-Schnittstelle | 
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≥ 200 µm | >= 250 µm |
| Mindestlänge flexibler Bereich | 
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≥ 2.0 mm | ≥ 2.0 mm |
| Abstand Bahn-Außenrand flexibler Bereich | 
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≥ 350 µm | ≥ 350 µm |
| Mindestbiegeradius | 
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5 mm | 3.2 mm |
| Mindestring auf Signal-Innenlagen | 
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0.125 mm | 0.19 mm |
| Mindestabstand von Rigid nach Flex | 
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1.0 mm | 1.0 mm |
| Mindestabstand von ZIF-Anschluss nach Flex | 
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> 2 mm | > 2 mm |
| Mindestabstand zwischen Leiterbahn und metallisierter Bohrung | 
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>= 250 µm | >= 300 µm |
| Massefläche als Gitter | 
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dringend empfohlen, um Feuchtigkeitseinschluss zu vermeiden und die Flexibilität zu erhöhen | |
| Maximale Biegeanzahl mit Mindestradius |  |
10 mit Radius 5.0 mm | 6000 s/IPC-TM-650 2.4.3 |
| Dicke des flexiblen Kerns | |
75, 100 µm | 50 µm Standard (25,75,100,125,150 auf Anfrage) |
| Dicke flexible Kupferschichten | |
17, 35 µm | 17, 35, 70 µm |
| Dicke der Deckfolien IPC-4203/1 | |
25 µm | 25 µm |
| Maximale Anzahl an flexiblen Lagen | |
2 | 8 |
| Allgemeine Toleranzen | |
Klasse 7 Lab Circuits | Klasse 7, Mindestring klasse 5
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| Maximale Abmessungen Platine | |
530 x 400 mm | 530 x 400 mm |
Letzte Aktualisierung: 14-11-2025 Einheiten: Millimeter |
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