RIGIFLEX

Rigiflex

Nach Norm IPC-6013

image	Semiflex (FR4)/Soldermask Flex	Flex (PolyImid)
Mindestdurchmesser metallisierte Bohrung B	0.15 mm	0.15 mm
Mindestdurchmesser Pad A	Mindestdurchmesse B + 150µm	Mindestdurchmesse B + 260µm
Abstand zwischen metallisierte Bohrung und Rigiflex-Schnittstelle	0.8 mm	0.8 mm
Abstand zwischen Kupfer (außen) und Rigiflex-Schnittstelle	350 µm	700 µm
Abstand zwischen Kupfer (innen) und Rigiflex-Schnittstelle	≥ 200 µm	>= 250 µm
Mindestlänge flexibler Bereich	≥ 2.0 mm	≥ 2.0 mm
Abstand Bahn-Außenrand flexibler Bereich	≥ 350 µm	≥ 350 µm
Mindestbiegeradius	5 mm	3.2 mm
Mindestring auf Signal-Innenlagen	0.125 mm	0.19 mm
Mindestabstand von Rigid nach Flex	1.0 mm	1.0 mm
Mindestabstand von ZIF-Anschluss nach Flex	> 2 mm	> 2 mm
Mindestabstand zwischen Leiterbahn und metallisierter Bohrung	>= 250 µm	>= 300 µm
Massefläche als Gitter		dringend empfohlen, um Feuchtigkeitseinschluss zu vermeiden und die Flexibilität zu erhöhen
Maximale Biegeanzahl mit Mindestradius	10 mit Radius 5.0 mm	6000 s/IPC-TM-650 2.4.3
Dicke des flexiblen Kerns	75, 100 µm	50 µm Standard (25,75,100,125,150 auf Anfrage)
Dicke flexible Kupferschichten	17, 35 µm	17, 35, 70 µm
Dicke der Deckfolien IPC-4203/1	25 µm	25 µm
Maximale Anzahl an flexiblen Lagen	2	8
Allgemeine Toleranzen	Klasse 7 Lab Circuits	Klasse 7, Mindestring klasse 5
Maximale Abmessungen Platine	530 x 400 mm	530 x 400 mm

Letzte Aktualisierung: 03-06-2026
Einheiten: Millimeter

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