PARAMETERS MANUFACTURE MULTILAYER
| CLASS 3 | CLASS 4 | CLASS 5 | CLASS 6 | CLASS 7 | ||
| Minimum plated through hole diameter | 
|
20 mil | 12 mil | 12 mil | 8 mil | 6 mil |
| Minimum non plated through hole diameter | 
|
24 mil | 16 mil | 16 mil | 12 mil | 10 mil |
| Aspect / Ratio | 
|
5 | 5 | 6 | 8 | 13 (maximun
thickness 80 mils) |
| Minimum outerlayer trace / spacing width (base copper thickness) | 
|
12 mil (½ oz)
12 mil (1 oz) 14 mil (2 oz) 14 mil (3 oz) |
8 mi l (½ oz)
8 mil (1 oz) 10 mil (2 oz) 12 mil (3 oz) |
6 mil (½ oz)
6 mil (1 oz) 8 mil (2 oz) 10 mil (3 oz) |
5 mil (½ oz)
6 mil (1 oz) 7 mil (2 oz) 8 mil (3 oz) |
4 mil (½ oz) |
| Minimum innerlayer trace / spacing width (base copper thickness) | 
|
10 mil (½ oz)
12 mil (1 oz) 12 mil (2 oz) 14 mil (3 oz) |
6 mil (½ oz)
8 mil (1 oz) 8 mil (2 oz) 12 mil (3 oz) |
5 mil (½ oz)
6 mil (1 oz) 7 mil (2 oz) 10 mil (3 oz) |
4 mil (½ oz)
5 mil (1 oz) 6 mil (2 oz) 8 mil (3 oz) |
3 mil (½ oz)
4 mil (1 oz) |
| Minimum Outer layer annular ring | 
|
9 mil | 7 mil | 5 mil | 4 mil | 3 mil |
| Minimum Signal inner layer annular ring | 
|
10 mil | 9 mil | 8 mil | 6 mil | 5 mil |
| Minimum annular spacing in ground plane | 
|
16 mil | 16 mil | 12 mil | 10 mil | 8 mil |
| Minimum microvia diameter | 
|
4 mil
(max. thickness 4 mils) |
3 mil
(max. thickness 3 mils) |
3 mil
(max. thickness 3 mils) |
||
| Microvia surface pad | 
|
14 mil | 12 mil | 10 mil | ||
| Microvia landing pad | 
|
12 mil | 10 mil | 10 mil | ||
| Minimum wall between
microvia and through hole / blind/ buried |
|
9 mil | 6 mil | 4 mil | ||
| Minimum wall between microvias | 
|
9 mil | 6 mil | 4 mil | ||
| Minimum wall between microvias into consecutive levels | 
|
9 mil | 6 mil | 4 mil |
Last update: 28-04-2023 Units: Mils |