CAPACIDADES DE FABRICACIÓN
| Materiales | ESTANDARD | ESPECIAL | |
| Materiales |  |
FR4,Alt Tg, Alta frecuencia,PI | - |
| Multicapa | |
de 2 a 30 capas | - |
| Espesor final PCB | |
de 32 a 126 mil | 20 y 158 mils |
| Dimensiones máximas placa | |
22.4 x 19,7
|
23.5 x 15.5 |
| Pista / espacio mínimo | |
3/3 mil | - |
| Espesor Cu base | |
½,1,2,3 oz | - |
| Taládro mínimo metalizado | |
6 mil | - |
| Taladros | |
pasantes,ciegos, enterrados, microvias, semitaladros metalizados y backdrill. | - |
| Microvies | |
3 i 4 mils | - |
| Resin filling vias/microvias | |
Resina no conductora Taiyo THP-100DX | - |
| Copper filling microvias | |
Rellenado microvía con cobre | - |
| Ranurado | |
Si | - |
| Acabado soldable final | |
IAg, ENIG, HAL Lead Free, Hal Sn/Pb , Conectores Dorados y grafito | Estaño químico |
| Máscara fotosensible, leyenda componentes y tinta pelable | |
Si | - |
| Impedancia controlada
(previo analisis de diseño) |
|
10% | <10% |
| Lista UL
|
|
Posible en FR4 150 y 175ºC Tg / Rigiflex | - |
| Rigiflex | |
estático y dinámico. | - |
| IPCA600 | |
CLASE 2 | CLASE 3,3A * |
Última actualización: 06-06-2023 Unidades: Mils |
|