Rigiflex

Parametros de fabricación rigiflex

Según norma IPC-6013

Imagen Uso A Estático (FR4)/Soldermask Flex Uso B Dinámico (PoliImida)
Diámetro mínimo taladro metalizado B 0.15 mm 0.15 mm
Diámetro mínimo del pad A diámetro mínimo B + 150µm diámetro mínimo B + 260µm
Distancia mínima de taladro metalizado a la parte flexible 0.8 mm 0.8 mm
Distancia de cobre (externas) a la intersección Rigiflex 350 µm 800 µm
Distancia de Cobre (internas) a la intersección Rigiflex ≥ 200 µm ≥ 250 µm
Distancia mínima de la parte flexible ≥ 2.0 mm ≥ 2.0 mm
Distancia pista-contorno de la parte flexible ≥ 350 µm ≥ 350 µm
Radio de flexión mínimo 5 mm 3.2 mm
Corona mínima en capas internas de señal
0.125 mm 0.19 mm
Distancia mínima de Rígido a Flex 1.0 mm 1.0 mm
Distancia mínima de Conector ZIF a Flex > 2 mm -
Número máximo de flexiones con el radio mínimo spacer 10 con radio 5.0 mm 6000 s/IPC-TM-650 2.4.3
Grosor del nucleo flexible spacer 75, 100 µm 50 µm estándar (25,75,100,125,150 Bajo demanda)
Grosor cobre capas flexibles spacer 17, 35 µm 17, 35, 70 µm
Grosor del coverlayer IPC-4203/1 spacer 25 µm 25 µm
Máximo número de capas flexibles spacer 2 8
Tolerancias generales spacer Clase 7 Lab Circuits Clase 7, Corona clase 5
Dimensiones máximas placa spacer 530 x 400 mm 530 x 400 mm

Última actualización: 06-04-2023
Unidades: Milímetros