Largeur / Espace conducteur (épaisseur du cuivre de base) |
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±20% (½ oz )
±25% (1-2 oz ) |
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz) |
Diamètre trou métallisé |
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+4 mil / -2 mil
(ou l'équivalent) |
+4 mil / -0,0 mil
±2 mil
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Diamètre trou NON métallisé |
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+4 mil / -0,0 mil
(ou l'équivalent) |
±1.4 mil
(ou l'équivalent) |
Trous métallisés sur les bords du circuit |
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Épaisseur totale du circuit ...................> = 0,02 mil
Couronne transversale ......... détail - A >= 0,02 mil
Diamètre minimum .............. détail - B >= 0,02 mil
Couronne longitudinale ....... détail - C >= 0,006 mil
Séparation des couronnes .. détail - D >= 0,006 mil
Séparation des bords ........... détail - E >= 0,08 mil |
- |
Passage sans métalliser pour rainurage |
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Min. 40 mil. |
Min. 30 mil |
Nicht metallisierter Durchgang zum Ritzen |
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± 4 mil |
± 3 mil |
Nervure rainurée |
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± 4 mil |
± 2 mil
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Cotes du contour |
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± 6 mil.
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± 4 mil. |
Épaisseur finale |
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±10 % |
±5 % |
Épaisseur de métallisation dans trou |
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Moyenne: 0.7 oz
Minimum:0.6 oz |
Moyenne: 1 oz
Minimum:0.86 oz |
Paroi minimale entre trous métallisés du même signal |
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12 mil. |
10 mil. |
Paroi minimale entre trous métallisés de signal différent |
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16 mil. |
14 mil. |
Paroi minimale entre trous NON métallisés |
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10 mil. |
8 mil. |
Couronne minimale trou NON métallisé |
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10 mil.
|
8 mil.
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Distance minimale entre conducteur et trou NON métallisé |
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8 mil. |
6 mil. |
Distance minimale entre conducteur et contour |
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8 mil. |
6 mil. |
Décentrage entre contour et trou |
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Max. 6 mil.
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Max. 4 mil.
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Décentrage entre pad et trou |
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Max. 4 mil.
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Max. 3 mil.
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Décentrage entre cuivre et masque photosensible |
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Max. 6 mil. |
Max. 3 mil. |
Largeur minimale trait d’encre photosensible (Damm) sur la fibre |
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SOLDERMASK COULEUR VERTE
Damm 2,75mil si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 0.66÷2.12mil.
Damm 3,35mil si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre2.16÷3.35mil.
Damm 4,13mil si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 3.38÷6.10mil.
SOLDERMASK COULEUR BLANCHE
Damm 4,33mil si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 0.66÷2.12mil.
Damm 4,33mil si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 2.16÷3.35mil.
Pour des épaisseurs finales de cuivre > 3.35mil, consulter.
AUTRES COULEURS SOLDERMASK
Damm 3,15mil si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 0.66÷2.12mil.
Damm 3,75mil si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 2.16÷3.35mil.
Damm 4,13mil si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 3.38÷6.10mil. |
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Marge minimale encre photosensible |
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3 mil. |
2.36 mil. |
Marge minimale encre sérigraphique |
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8 mil. |
6 mil. |
Largeur minimale trait légende |
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5 mil. |
4 mil. |
Marge minimale encre graphite |
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8 mil. |
5 mil. |
Espace minimum entre encre graphite |
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20 mil. |
16 mil. |
Espace minimum entre graphite et conducteur |
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16 mil. |
12 mil. |
Marge minimale encre pelable |
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32 mil. |
20 mil. |
Espace minimum entre encre pelable et pad |
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40 mil. |
28 mil. |
Espace minimum entre encre pelable et contour |
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40 mil. |
28 mil. |
Trou maximum recouvert d’encre pelable |
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71 mil. |
79 mil. |
Courbure et torsion |
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Maximum 1% |
Maximum 0,5 % |
Résistance entre deux signaux |
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Minimum 0,5 MOhm |
Minimum 2,0 MOhm |
Continuité électrique |
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Maximum 10 Ohms |
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Contamination ionique |
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Max. 1µg Eq. CINa/cm2 |
Max. 0,8 µg Eq. CINa/cm2 |
Autres caractéristiques |
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Voir la norme
IPC-A-600 Rev K jul-20 |
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