Multicouches
Paramètres de fabrication de circuits multicouches et Tolérances générales
Le haut degré de complexité et la minimalisation de l’espace des circuits imprimés ont été les raisons principales de l'important développement des circuits multicouches. Lab Circuits enregistre une augmentation constante de la fabrication de ce type de circuits depuis quelques années.
La structure classique du circuit multicouche comprend les noyaux, composés des faces internes de masse et de signal, et les faces des composants et soudures conventionnelles à l’extérieur.
Les noyaux sont composés d’une lame de matériau FR4 (fibre de verre et résine époxy avec deux couches de cuivre extérieures). Le noyau est une entité propre dans le processus de fabrication jusqu’au moment du pressage. C’est-à-dire qu’il passe par le processus de laminage, d’insolation et de traitement chimique et finit par former une structure unique avec les couches de prepreg (couches de fibre de verre imprégnées de résine époxy) et les couches de cuivre des deux faces externes. Cette union est obtenue par pressurage à haute température.
Une fois pressurée, cette structure reçoit le même traitement qu’un circuit double face.
PARAMETRES DE FABRICATION DE CIRCUITS MULTICOUCHES
| CATÉGORIE 3 | CATÉGORIE 4 | CATÉGORIE 5 | CATÉGORIE 6 | CATÉGORIE 7 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Diamètre minimum trou métallisé | 
|
0,50 mm | 0,30 mm | 0,30 mm | 0,20 mm | 0,15 mm |
| Diamètre minimum trou NON métallisé | 
|
0,60 mm | 0,40 mm | 0,40 mm
|
0,30 mm | 0,25 mm |
| Aspect / Ratio (épaisseur circuit / trou minimum) | 
|
5 | 5 | 6 | 8 | 13 (épaisseur
maximale de 2 mm) |
| Largeur / espace minimum conducteur dans les couches externes (épaisseur du cuivre de base) | 
|
0,300 mm (17 µ m)
0,300 mm (35 µ m) 0,350 mm (70 µ m) 0,350 mm (105 µm) |
0,200 mm (17 µ m)
0,200 mm (35 µ m) 0,250 mm (70 µ m) 0,300 mm (105 µm) |
0,150 mm (17 µ m)
0,150 mm (35 µ m) 0,200 mm (70 µ m) 0,250 mm (105 µm) |
0,125 mm (17 µm)
0,150 mm (35 µm) 0,175 mm (70 µm) 0,200 mm (105 µm) |
0,100 mm (17 µ) |
| Largeur / espace minimum conducteur dans les couches internes (épaisseur du cuivre de base) | 
|
0,250 mm (17 µ m)
0,300 mm (35 µ m) 0,300 mm (70 µ m) 0,350 mm (105 µm) |
0,150 mm (17 µ m)
0,200 mm (35 µ m) 0,200 mm (70 µ m) 0,300 mm (105 µm) |
0,125 mm (17 µ m)
0,150 mm (35 µ m) 0,175 mm (70 µ m) 0,250 mm (105 µm) |
0,100 mm (17 µ m)
0,125 mm (35 µ m) 0,150 mm (70 µ m) 0,200 mm (105 µm) |
0,075 mm (17 µ m)
0,100 mm (35 µ m) |
| Couronne minimale dans les couches externes | 
|
0.22 mm | 0.17 mm | 0.13 mm | 0.10 mm | 0.075 mm |
| Couronne minimale dans les couches internes de signal
|
|
0.25 mm | 0.22 mm | 0.19 mm | 0.15 mm | 0.125 mm |
| Isolement minimum entre le trou métallisé et le conducteur | 
|
0.40 mm | 0.40 mm | 0.30 mm | 0.25 mm | 0.20 mm |
| Diamètre minimum Microvia | 
|
0,10 mm
(Maximum épaisseur de l'isolant 0.1 mm) |
0,075 mm
(Maximum épaisseur de l'isolant 0.065 mm) |
0,075 mm
(Maximum épaisseur de l'isolant 0.065 mm) |
||
| Pad supérieur Microvia | 
|
0.35 mm | 0.30 mm | 0.25 mm | ||
| Pad inférieur Microvia | 
|
0.30 mm | 0.25 mm | 0.25 mm | ||
| Paroi minimale entre Microvia et trou passant/borgne/enterré | 
|
0.22 mm | 0.15 mm | 0.10 mm | ||
| Paroi minimale entre les Microvias | 
|
0.23 mm | 0.15 mm | 0.10 mm | ||
| Paroi minimale entre Microvias à 2 niveaux | 
|
0.23 mm | 0.15 mm | 0.10 mm | ||
| Copper filling microvias | 
|
- | - | - | - | - |
| Resin filling vias/microvias |  |
- | - | - | - |
Dernière mise à jour: 28-04-2023
Unités: Millimètres
| CATÉGORIE 3 | CATÉGORIE 4 | CATÉGORIE 5 | CATÉGORIE 6 | CATÉGORIE 7 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Diamètre minimum trou métallisé |
|
20 mil | 12 mil | 12 mil | 8 mil | 6 mil |
| Diamètre minimum trou NON métallisé |
|
24 mil | 16 mil | 16 mil | 12 mil | 10 mil |
| Aspect / Ratio (épaisseur circuit / trou minimum) |
|
5 | 5 | 6 | 8 | 13 (épaisseur
maximale de 80 mils) |
| Largeur / espace minimum conducteur dans les couches externes (épaisseur du cuivre de base) |
|
12 mil (½ oz)
12 mil (1 oz) 14 mil (2 oz) 14 mil (3 oz) |
8 mil (½ oz)
8 mil (1 oz) 10 mil (2 oz) 12 mil (3 oz) |
6 mil (½ oz)
6 mil (1 oz) 8 mil (2 oz) 10 mil (3 oz) |
5 mil (½ oz)
6 mil (1 oz) 7 mil (2 oz) 8 mil (3 oz) |
4 mil (½ oz) |
| Largeur / espace minimum conducteur dans les couches internes (épaisseur du cuivre de base) |
|
10 mil (½ oz)
12 mil (1 oz) 12 mil (2 oz) 14 mil (3 oz) |
6 mil (½ oz)
8 mil (1 oz) 8 mil (2 oz) 12 mil (3 oz) |
5 mil (½ oz)
6 mil (1 oz) 7 mil (2 oz) 10 mil (3 oz) |
4 mil (½ oz)
5 mil (1 oz) 6 mil (2 oz) 8 mil (3 oz) |
3 mil (½ oz)
4 mil (1 oz) |
| Couronne minimale dans les couches externes |
|
9 mil | 7 mil | 5 mil | 4 mil | 3 mil |
| Couronne minimale dans les couches internes de signal |
|
10 mil | 9 mil | 8 mil | 6 mil | 5 mil |
| Isolement minimum entre le trou métallisé et le conducteur |
|
16 mil | 16 mil | 12 mil | 10 mil | 8 mil |
| Diamètre minimum Microvia |
|
4 mil
(Maximum épaisseur de l'isolant 4 mils) |
3 mil
(Maximum épaisseur de l'isolant 3 mils) |
3 mil
(Maximum épaisseur de l'isolant 3 mils) |
||
| Pad supérieur Microvia |
|
14 mil | 12 mil | 10 mil | ||
| Pad inférieur Microvia |
|
12 mil | 10 mil | 10 mil | ||
| Paroi minimale entre Microvia et trou passant/borgne/enterré |
|
9 mil | 6 mil | 4 mil | ||
| Paroi minimale entre les Microvias |
|
9 mil | 6 mil | 4 mil | ||
| Paroi minimale entre Microvias à 2 niveaux |
|
9 mil | 6 mil | 4 mil |
Dernière mise à jour: 28-04-2023
Unités: Mils
TOLÉRANCES GÉNÉRALES DE CIRCUITS MULTICOUCHES
| STANDARD | SPÉCIALE | ||
|---|---|---|---|
| Largeur / espace conducteur dans couches externes (épaisseur du cuivre base) |
|
±25% (35-70 µm)
±20% (17 µm ) |
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm) |
| Largeur / espace conducteur dans couches internes (épaisseur du cuivre de base) | 
|
±25% (70 µm )
±20% (17-35 µm ) |
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm) |
| Diamètre trou métallisé |
|
+0,10 mm / -0,05 mm
(ou l'équivalent) |
+0,10 mm / -0,0 mm
(ou l'équivalent) |
| Diamètre trou NON métallisé |
|
+0,10 mm / -0,0 mm
(ou l'équivalent) |
±0,035 mm
(ou l'équivalent) |
| Trous métallisés sur les bords du circuit | 
|
Épaisseur totale du circuit ...................> = 0,5 mm
Couronne transversale ......... détail - A >= 0,5 mm Diamètre minimum .............. détail - B >= 0,5 mm Couronne longitudinale ....... détail - C >= 0,15 mm Séparation des couronnes .. détail - D >= 0,15 mm Séparation des bords ........... détail - E >= 2 mm |
- |
| Backdrill | 
|
Min. trou backdrill 0.5mm
Plus de paramètres voir image |
-- |
| Passage sans métalliser pour rainurage | 
|
Min. 1,0 mm. | Min. 0,75 mm. |
| Erreur position rainurage | 
|
±0,10 mm | ±0,075 mm |
| Nervure rainurée | 
|
±0,15 mm
|
±0,075 mm
|
| Cotes du contour | 
|
± 0,15 mm.
|
± 0,10 mm. |
| Épaisseur finale | 
|
±10 % | ±5 % |
| Épaisseur entre les couches | 
|
±10 % | ±5 % |
| Épaisseur de métallisation dans trou passant (entre top et bottom) | 
|
Moyen: 25 µm
Minimum:20 µm |
Moyenne: 35 µm
Minimum:30 µm |
| Épaisseur de métallisation dans trou borgne/enterré | 
|
Moyenne: 15 µm
Minimum:13 µm |
Moyenne: 25 µm
Minimum: 20 µm |
| Épaisseur de métallisation dans Microvia enterrée | 
|
Moyenne: 12 µm
Minimum:10 µm |
Moyenne: 12 µm
Minimum: 10 µm |
| Paroi minimale entre trous métallisés du même signal | 
|
0.30 mm | 0.25 mm |
| Paroi minimale entre trous métallisés de signal différent | 
|
0,40 mm. | 0,35 mm. |
| Paroi minimale entre trous NON métallisés | 
|
0,25 mm. | 0,20 mm. |
| Couronne minimale trou NON métallisé | 
|
0,25 mm
|
0,20 mm
|
| Distance minimale entre conducteur et trou NON métallisé | 
|
0,20 mm
|
0,15 mm
|
| Distance minimale entre conducteur et contour | 
|
0,20 mm
|
0,15 mm
|
| Décentrage entre contour et trou | 
|
Max. 0,15 mm.
|
Max. 0,10 mm. |
| Décentrage entre pad et trou (c. externes) | 
|
Max. 0,10 mm. | Max. 0,075 mm. |
| Décentrage entre pad et trou (c. internes) |
|
Max. 0,15 mm. | Max. 0,12 mm. |
| Décentrage entre couches | 
|
Max. 0,10 mm. | Max. 0,075 mm. |
| Décentrage entre cuivre et masque photosensible | 
|
Max. 0,15 mm. | Max. 0,075 mm. |
| Largeur minimale trait d’encre photosensible (Dam) sur la fibre | 
|
SOLDERMASK COULEUR VERTE
Dam 70µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 17÷54µm. Dam 85µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 55÷85µm. Dam 105µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 86÷155µm. SOLDERMASK COULEUR BLANCHE Dam 110µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 17÷54µm. Dam 110µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 55÷85µm. Pour des épaisseurs finales de cuivre > 85µm, consulter. AUTRES COULEURS SOLDERMASK Dam 80µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 17÷54µm. Dam 95µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 55÷85µm. Dam 105µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 86÷155µm. |
-- |
| Largeur minimale trait d’encre photosensible (Dam) sur
cuivre |
|
SOLDERMASK COULEUR VERTE
Dam 60µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 17÷54µm. Dam 70µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 55÷85µm. Dam 85µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 86÷155µm. SOLDERMASK COULEUR BLANCHE Dam 110µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 17÷54µm. Dam 110µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 55÷85µm. Pour des épaisseurs finales de cuivre > 85µm, consulter. AUTRES COULEURS SOLDERMASK Dam 70µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 17÷54µm. Dam 80µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 55÷85µm. Dam 90µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 86÷155µm. |
- |
| Marge minimale encre photosensible | 
|
0.06 mm
|
-- |
| Largeur minimale trait légende | 
|
0,125 mm
|
0,10 mm
|
| Réserve minimale de composants pour légende | 
|
C = 0.1mm sur les composants
C = 0.05mm sur les percages < 0.5mm |
--- |
| Marge minimale encre graphite | 
|
0,20 mm
|
0,125 mm
|
| Espace minimum entre encre graphite | 
|
0,50 mm | 0,40 mm |
| Espace minimum entre graphite et conducteur | 
|
0,40 mm | 0,30 mm |
| Marge minimale encre pelable | 
|
0.8 mm
|
0,50 mm
|
| Espace minimum entre encre pelable et pad | 
|
1 mm | 0,70 mm |
| Espace minimum entre encre pelable et contour | 
|
1 mm | 0,70 mm |
| Trou maximum recouvert d’encre pelable | 
|
1.80 mm | 2 mm |
| Courbure et torsion | |
Maximum 1% | Maximum 0,5 % |
| Résistance entre deux signaux | |
Minimum 0,5 MOhm | Mínim 2,0 MOhm |
| Continuité électrique | |
Maximum 10 Ohms | - |
| Contamination ionique | |
Max. 0.4 µg Eq. NaCl/cm² | Max. 0.4 µg Eq. NaCl/cm² |
| Autres caractéristiques | |
Voir la norme
IPC-A-600 Rev K jul-20 |
- |
Dernière mise à jour: 02-09-2025
Unités: Millimètres
| STANDARD | SPÉCIALE | ||
|---|---|---|---|
| Largeur / espace conducteur dans couches externes (épaisseur du cuivre base) |
|
±20% (½ oz )
±25% (1-2 oz ) |
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz) |
| Largeur / espace conducteur dans couches internes (épaisseur du cuivre de base) |
|
±20% (½ - 1 oz)
±25% (2 oz) |
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz ) |
| Diamètre trou métallisé |
|
+4 mil / -2 mil
(ou l'équivalent) |
+4 mil / -0,0 mil
±2 mil |
| Diamètre trou NON métallisé |
|
+4 mil / -0,0 mil
(ou l'équivalent) |
±1.4 mil
(ou l'équivalent) |
| Trous métallisés sur les bords du circuit |
|
Épaisseur totale du circuit ...................> = 0,02 mil
Couronne transversale ......... détail - A >= 0,02 mil Diamètre minimum .............. détail - B >= 0,02 mil Couronne longitudinale ....... détail - C >= 0,006 mil Séparation des couronnes .. détail - D >= 0,006 mil Séparation des bords ........... détail - E >= 0,08 mil |
- |
| Backdrill | |
Min. trou backdrill 0.5mm
Plus de paramètres voir image |
- |
| Passage sans métalliser pour rainurage |
|
Min. 40 mil. | Min. 30 mil |
| Erreur position rainurage |
|
± 4 mil | ± 3 mil |
| Nervure rainurée |
|
± 4 mil | ± 2 mil
|
| Cotes du contour |
|
± 6 mil.
|
± 4 mil. |
| Épaisseur finale |
|
±10 % | ±5 % |
| Épaisseur entre les couches |
|
±10 % | ±5 % |
| Épaisseur de métallisation dans trou passant (entre top et bottom) |
|
Moyenne: 0.7 oz
Mínimum:0.6 oz |
Moyenne: 1 oz
Mínimum:0.86 oz |
| Épaisseur de métallisation dans trou borgne/enterré |
|
Moyenne: 0.4 oz.
Mínimum:0.37 oz. |
Moyenne: 0.7 oz.
Mínimum: 0.6 oz. |
| Épaisseur de métallisation dans Microvia enterrée |
|
Moyenne: 0.4 oz.
Minimum:0.37 oz. |
Moyenne: 0.7 oz.
Mínimum: 0.6 oz. |
| Paroi minimale entre trous métallisés du même signal |
|
12 mil. | 10 mil. |
| Paroi minimale entre trous métallisés de signal différent |
|
16 mil. | 14 mil. |
| Paroi minimale entre trous NON métallisés |
|
10 mil. | 8 mil. |
| Couronne minimale trou NON métallisé |
|
10 mil.
|
8 mil.
|
| Distance minimale entre conducteur et trou NON métallisé |
|
8 mil. | 6 mil. |
| Distance minimale entre conducteur et contour |
|
8 mil. | 6 mil. |
| Décentrage entre contour et trou |
|
Max. 6 mil.
|
Max. 4 mil.
|
| Décentrage entre pad et trou (c. externes) |
|
Max. 4 mil.
|
Max. 3 mil.
|
| Décentrage entre pad et trou (c. internes) |
|
Max. 6 mil. | Max. 5 mil.
|
| Décentrage entre couches |
|
Max. 4 mil.
|
Max. 3 mil.
|
| Décentrage entre cuivre et masque photosensible |
|
Max. 6 mil. | Max. 3 mil. |
| Marge minimale encre photosensible (Damm) sur la fibre |
|
SOLDERMASK COULEUR VERTE
Damm 2,75mil si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 0.66÷2.12mil. Damm 3,35mil si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre2.16÷3.35mil. Damm 4,13mil si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 3.38÷6.10mil. SOLDERMASK COULEUR BLANCHE Damm 4,33mil si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 0.66÷2.12mil. Damm 4,33mil si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 2.16÷3.35mil. Pour des épaisseurs finales de cuivre > 3.35mil, consulter. AUTRES COULEURS SOLDERMASK Damm 3,15mil si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 0.66÷2.12mil. Damm 3,75mil si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 2.16÷3.35mil. Damm 4,13mil si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 3.38÷6.10mil. |
-- |
| Marge minimale encre sérigraphique |
|
2.5 mil. | -- |
| Marge minimale encre sérigraphique |
|
8 mil. | 6 mil. |
| Largeur minimale trait légende |
|
5 mil. | 4 mil. |
| Marge minimale encre graphite |
|
8 mil. | 5 mil. |
| Espace minimum entre encre graphite |
|
20 mil. | 16 mil. |
| Espace minimum entre graphite et conducteur |
|
16 mil. | 12 mil. |
| Marge minimale encre pelable |
|
32 mil. | 20 mil. |
| Espace minimum entre encre pelable et pad |
|
40 mil. | 28 mil. |
| Espace minimum entre encre pelable et contour |
|
40 mil. | 28 mil. |
| Trou maximum recouvert d’encre pelable |
|
71 mil. | 79 mil. |
| Courbure et torsion | |
Maximum 1% | Maximum 0,5 % |
| Résistance entre deux signaux | |
Minimum 0,5 MOhm | Minimum 2,0 MOhm |
| Continuité électrique | |
Maximum 10 Ohms | - |
| Contamination ionique | |
Max. 0.4 µg Eq. NaCl/cm² | Max. 0.4 µg Eq. NaCl/cm² |
| Autres caractéristiques | |
Voir la norme
IPC-A-600 Rev K jul-20 |
- |
Dernière mise à jour: 12-06-2023
Unités: Mils
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