Largeur / espace conducteur dans couches externes (épaisseur du cuivre base) |
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±25% (35-70 µm)
±20% (17 µm ) |
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm) |
Largeur / espace conducteur dans couches internes (épaisseur du cuivre de base) |
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±25% (70 µm )
±20% (17-35 µm ) |
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm) |
Diamètre trou métallisé |
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+0,10 mm / -0,05 mm
(ou l'équivalent) |
+0,10 mm / -0,0 mm
(ou l'équivalent) |
Diamètre trou NON métallisé |
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+0,10 mm / -0,0 mm
(ou l'équivalent) |
±0,035 mm
(ou l'équivalent) |
Trous métallisés sur les bords du circuit |
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Épaisseur totale du circuit ...................> = 0,5 mm
Couronne transversale ......... détail - A >= 0,5 mm
Diamètre minimum .............. détail - B >= 0,5 mm
Couronne longitudinale ....... détail - C >= 0,15 mm
Séparation des couronnes .. détail - D >= 0,15 mm
Séparation des bords ........... détail - E >= 2 mm |
- |
Backdrill |
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Min. trou backdrill 0.5mm
Plus de paramètres voir image |
-- |
Passage sans métalliser pour rainurage |
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Min. 1,0 mm. |
Min. 0,75 mm. |
Erreur position rainurage |
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±0,10 mm |
±0,075 mm |
Nervure rainurée |
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±0,15 mm
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±0,075 mm
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Cotes du contour |
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± 0,15 mm.
|
± 0,10 mm. |
Épaisseur finale |
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±10 % |
±5 % |
Épaisseur entre les couches |
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±10 % |
±5 % |
Épaisseur de métallisation dans trou passant (entre top et bottom) |
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Moyen: 25 µm
Minimum:20 µm |
Moyenne: 35 µm
Minimum:30 µm |
Épaisseur de métallisation dans trou borgne/enterré |
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Moyenne: 15 µm
Minimum:13 µm |
Moyenne: 25 µm
Minimum: 20 µm |
Épaisseur de métallisation dans Microvia enterrée |
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Moyenne: 12 µm
Minimum:10 µm |
Moyenne: 12 µm
Minimum: 10 µm |
Paroi minimale entre trous métallisés du même signal |
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0.30 mm |
0.25 mm |
Paroi minimale entre trous métallisés de signal différent |
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0,40 mm. |
0,35 mm. |
Paroi minimale entre trous NON métallisés |
|
0,25 mm. |
0,20 mm. |
Couronne minimale trou NON métallisé |
|
0,25 mm
|
0,20 mm
|
Distance minimale entre conducteur et trou NON métallisé |
|
0,20 mm
|
0,15 mm
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Distance minimale entre conducteur et contour |
|
0,20 mm
|
0,15 mm
|
Décentrage entre contour et trou |
|
Max. 0,15 mm.
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Max. 0,10 mm. |
Décentrage entre pad et trou (c. externes) |
|
Max. 0,10 mm. |
Max. 0,075 mm. |
Décentrage entre pad et trou (c. internes) |
|
Max. 0,15 mm. |
Max. 0,12 mm. |
Décentrage entre couches |
|
Max. 0,10 mm. |
Max. 0,075 mm. |
Décentrage entre cuivre et masque photosensible |
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Max. 0,15 mm. |
Max. 0,075 mm. |
Largeur minimale trait d’encre photosensible (Dam) sur la fibre |
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SOLDERMASK COULEUR VERTE
Dam 70µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 17÷54µm.
Dam 85µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 55÷85µm.
Dam 105µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 86÷155µm.
SOLDERMASK COULEUR BLANCHE
Dam 110µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 17÷54µm.
Dam 110µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 55÷85µm.
Pour des épaisseurs finales de cuivre > 85µm, consulter.
AUTRES COULEURS SOLDERMASK
Dam 80µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 17÷54µm.
Dam 95µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 55÷85µm.
Dam 105µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 86÷155µm. |
-- |
Largeur minimale trait d’encre photosensible (Dam) sur
cuivre |
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SOLDERMASK COULEUR VERTE
Dam 60µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 17÷54µm.
Dam 70µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 55÷85µm.
Dam 85µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 86÷155µm.
SOLDERMASK COULEUR BLANCHE
Dam 110µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 17÷54µm.
Dam 110µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 55÷85µm.
Pour des épaisseurs finales de cuivre > 85µm, consulter.
AUTRES COULEURS SOLDERMASK
Dam 70µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 17÷54µm.
Dam 80µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 55÷85µm.
Dam 90µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 86÷155µm. |
- |
Marge minimale encre photosensible |
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0.06 mm
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Marge minimale encre sérigraphique |
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0,20 mm
|
0,15 mm
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Largeur minimale trait légende |
|
0,125 mm
|
0,10 mm
|
Marge minimale encre graphite |
|
0,20 mm
|
0,125 mm
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Espace minimum entre encre graphite |
|
0,50 mm |
0,40 mm |
Espace minimum entre graphite et conducteur |
|
0,40 mm |
0,30 mm |
Marge minimale encre pelable |
|
0.8 mm
|
0,50 mm
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Espace minimum entre encre pelable et pad |
|
1 mm |
0,70 mm |
Espace minimum entre encre pelable et contour |
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1 mm |
0,70 mm |
Trou maximum recouvert d’encre pelable |
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1.80 mm |
2 mm |
Courbure et torsion |
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Maximum 1% |
Maximum 0,5 % |
Résistance entre deux signaux |
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Minimum 0,5 MOhm |
Mínim 2,0 MOhm |
Continuité électrique |
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Maximum 10 Ohms |
- |
Contamination ionique |
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Max. 0.4 µg Eq. NaCl/cm² |
Max. 0.4 µg Eq. NaCl/cm² |
Autres caractéristiques |
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Voir la norme
IPC-A-600 Rev K jul-20 |
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