PARAMETRES DE FABRICATION DE CIRCUITS MULTICOUCHES
| CATÉGORIE 3 | CATÉGORIE 4 | CATÉGORIE 5 | CATÉGORIE 6 | CATÉGORIE 7 | ||
| Diamètre minimum trou métallisé | 
|
0,50 mm | 0,30 mm | 0,30 mm | 0,20 mm | 0,15 mm |
| Diamètre minimum trou NON métallisé | 
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0,60 mm | 0,40 mm | 0,40 mm
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0,30 mm | 0,25 mm |
| Aspect / Ratio (épaisseur circuit / trou minimum) | 
|
5 | 5 | 6 | 8 | 13 (épaisseur
maximale de 2 mm) |
| Largeur / espace minimum conducteur dans les couches externes (épaisseur du cuivre de base) | 
|
0,300 mm (17 µ m)
0,300 mm (35 µ m) 0,350 mm (70 µ m) 0,350 mm (105 µm) |
0,200 mm (17 µ m)
0,200 mm (35 µ m) 0,250 mm (70 µ m) 0,300 mm (105 µm) |
0,150 mm (17 µ m)
0,150 mm (35 µ m) 0,200 mm (70 µ m) 0,250 mm (105 µm) |
0,125 mm (17 µm)
0,150 mm (35 µm) 0,175 mm (70 µm) 0,200 mm (105 µm) |
0,100 mm (17 µ) |
| Largeur / espace minimum conducteur dans les couches internes (épaisseur du cuivre de base) | 
|
0,250 mm (17 µ m)
0,300 mm (35 µ m) 0,300 mm (70 µ m) 0,350 mm (105 µm) |
0,150 mm (17 µ m)
0,200 mm (35 µ m) 0,200 mm (70 µ m) 0,300 mm (105 µm) |
0,125 mm (17 µ m)
0,150 mm (35 µ m) 0,175 mm (70 µ m) 0,250 mm (105 µm) |
0,100 mm (17 µ m)
0,125 mm (35 µ m) 0,150 mm (70 µ m) 0,200 mm (105 µm) |
0,075 mm (17 µ m)
0,100 mm (35 µ m) |
| Couronne minimale dans les couches externes | 
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0.22 mm | 0.17 mm | 0.13 mm | 0.10 mm | 0.075 mm |
| Couronne minimale dans les couches internes de signal
|
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0.25 mm | 0.22 mm | 0.19 mm | 0.15 mm | 0.125 mm |
| Isolement minimum entre le trou métallisé et le conducteur | 
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0.40 mm | 0.40 mm | 0.30 mm | 0.25 mm | 0.20 mm |
| Diamètre minimum Microvia | 
|
0,10 mm
(Maximum épaisseur de l'isolant 0.1 mm) |
0,075 mm
(Maximum épaisseur de l'isolant 0.065 mm) |
0,075 mm
(Maximum épaisseur de l'isolant 0.065 mm) |
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| Pad supérieur Microvia | 
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0.35 mm | 0.30 mm | 0.25 mm | ||
| Pad inférieur Microvia | 
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0.30 mm | 0.25 mm | 0.25 mm | ||
| Paroi minimale entre Microvia et trou passant/borgne/enterré | 
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0.22 mm | 0.15 mm | 0.10 mm | ||
| Paroi minimale entre les Microvias | 
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0.23 mm | 0.15 mm | 0.10 mm | ||
| Paroi minimale entre Microvias à 2 niveaux | 
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0.23 mm | 0.15 mm | 0.10 mm | ||
| Copper filling microvias | 
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- | - | - | - | - |
| Resin filling vias/microvias |  |
- | - | - | - |
Dernière mise à jour: 28-04-2023 Unités: Millimètres |