PARAMETRES DE FABRICATION DE CIRCUITS MULTICOUCHES
| CATÉGORIE 3 | CATÉGORIE 4 | CATÉGORIE 5 | CATÉGORIE 6 | CATÉGORIE 7 | ||
| Diamètre minimum trou métallisé | 
|
20 mil | 12 mil | 12 mil | 8 mil | 6 mil |
| Diamètre minimum trou NON métallisé | 
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24 mil | 16 mil | 16 mil | 12 mil | 10 mil |
| Aspect / Ratio (épaisseur circuit / trou minimum) | 
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5 | 5 | 6 | 8 | 13 (épaisseur
maximale de 80 mils) |
| Largeur / espace minimum conducteur dans les couches externes (épaisseur du cuivre de base) | 
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12 mil (½ oz)
12 mil (1 oz) 14 mil (2 oz) 14 mil (3 oz) |
8 mil (½ oz)
8 mil (1 oz) 10 mil (2 oz) 12 mil (3 oz) |
6 mil (½ oz)
6 mil (1 oz) 8 mil (2 oz) 10 mil (3 oz) |
5 mil (½ oz)
6 mil (1 oz) 7 mil (2 oz) 8 mil (3 oz) |
4 mil (½ oz) |
| Largeur / espace minimum conducteur dans les couches internes (épaisseur du cuivre de base) | 
|
10 mil (½ oz)
12 mil (1 oz) 12 mil (2 oz) 14 mil (3 oz) |
6 mil (½ oz)
8 mil (1 oz) 8 mil (2 oz) 12 mil (3 oz) |
5 mil (½ oz)
6 mil (1 oz) 7 mil (2 oz) 10 mil (3 oz) |
4 mil (½ oz)
5 mil (1 oz) 6 mil (2 oz) 8 mil (3 oz) |
3 mil (½ oz)
4 mil (1 oz) |
| Couronne minimale dans les couches externes | 
|
9 mil | 7 mil | 5 mil | 4 mil | 3 mil |
| Couronne minimale dans les couches internes de signal | 
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10 mil | 9 mil | 8 mil | 6 mil | 5 mil |
| Isolement minimum entre le trou métallisé et le conducteur | 
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16 mil | 16 mil | 12 mil | 10 mil | 8 mil |
| Diamètre minimum Microvia | 
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4 mil
(Maximum épaisseur de l'isolant 4 mils) |
3 mil
(Maximum épaisseur de l'isolant 3 mils) |
3 mil
(Maximum épaisseur de l'isolant 3 mils) |
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| Pad supérieur Microvia | 
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14 mil | 12 mil | 10 mil | ||
| Pad inférieur Microvia | 
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12 mil | 10 mil | 10 mil | ||
| Paroi minimale entre Microvia et trou passant/borgne/enterré | 
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9 mil | 6 mil | 4 mil | ||
| Paroi minimale entre les Microvias | 
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9 mil | 6 mil | 4 mil | ||
| Paroi minimale entre Microvias à 2 niveaux | 
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9 mil | 6 mil | 4 mil |
Dernière mise à jour: 28-04-2023 Unités: Mils |