CAPACITES DE FABRICATION
| STANDARD | SPÉCIALE | ||
| Matériaux |  |
FR4,Alt Tg, Haute fréquence,PI | - |
| No. Couches | |
de 2 à 32 | - |
| Épaisseur finale PCB | |
de 0.8 a 3.2 mm. | 0,5 i 4 mm. |
| Dimensions maximales carte | |
570 mm x 500 mm | 600x400 mm |
| Piste / Espace minimum | |
0.075/0.075 mm | - |
| Épaisseur cuivre de base | |
17,35,70,105 µm | - |
| Trou minimum métallisé | |
0.15 mm | - |
| Trous | |
passants, borgnes, enterrés, microvies, trous métallisés sur les bords du circuit et backdrill. | - |
| Microvias | |
75 µm i 100 µm | - |
| Resin filling vias/microvias | |
Résine non conductrice Taiyo THP-100DX | - |
| Copper filling microvias | |
Remplissage de microvia avec du cuivre | - |
| Rainurage | |
Oui | - |
| Finition soudable finale | |
ImAg
ENIG HAL sans plomb HAL Sn/Pb Connecteurs dorés Graphite |
ENEPIG
EPIG ImSn |
| Masque photosensible, légende de composants et encre pelable | |
Oui | - |
| Impédance contrôlée
(conception de l'analyse précédente) |
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10% | <10% |
| Liste UL | |
Possibilité en FR4 150 et 175 °C Tg / Rigiflex | - |
| Rigiflex | |
statique et dynamique | - |
| IPCA600 | |
CLASSE 2 | CLASSE 3,3A * |
Dernière mise à jour: 07-10-2025 Unités: Millimètres |
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