CAPACITES DE FABRICATION
| Materials | ESTÀNDARD | ESPECIAL | |
| Matériaux |  |
FR4,Alt Tg, Haute fréquence,PI | - |
| Multicouche | |
de 2 à 30 couches | - |
| Épaisseur finale PCB | |
de 32 a 126 mil | 20 i 158 mils |
| Dimensions maximales carte | |
22.4 x 19,7
|
23.5 x 15.5 |
| Piste / Espace minimum | |
3/3 mil | - |
| Épaisseur cuivre de base | |
½,1,2,3 oz | - |
| Trou minimum métallisé | |
6 mil | - |
| Trous | |
passants, borgnes, enterrés, microvia, trous métallisés sur les bords du circuit et backdrill. | - |
| Microvias | |
3 and 4 mil | - |
| Resin filling vias/microvias | |
Résine non conductrice Taiyo THP-100DX | - |
| Copper filling microvias | |
Remplissage de microvia avec du cuivre | - |
| Rainurage | |
Oui | - |
| Finition soudable finale | |
IAg, ENIG, HAL sans plomb, Hal Sn/Pb, Connecteurs dorés et Graphite | Étain chimique |
| Masque photosensible, légende de composants et encre pelable | |
Oui | - |
| Impédance contrôlée
(conception de l'analyse précédente) |
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10% | <10% |
| Liste UL | |
Possibilité en FR4 150 et 175 °C Tg / Rigiflex | - |
| Rigiflex | |
statique et dynamique | - |
| IPCA600 | |
CLASSE 2 | CLASSE 3,3A * |
Dernière mise à jour: 06-06-2023 Unités: Mils |
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