TOLÉRANCES GÉNÉRALES DE CIRCUITS DOUBLE FACE
| STANDARD | SPÉCIALE | ||
| Largeur / Espace conducteur (épaisseur du cuivre de base) | 
|
±25% (35-70 µm)
±20% (17 µm ) |
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm) |
| Diamètre trou métallisé | 
|
+0,10 mm / -0,05 mm
(ou l'équivalent) |
+0,10 mm / -0,0 mm
(ou l'équivalent) |
| Diamètre trou NON métallisé | 
|
+0,10 mm / -0,0 mm
(ou l'équivalent) |
±0,035 mm
(ou l'équivalent) |
| Trous métallisés sur les bords du circuit | 
|
Épaisseur totale du circuit ...................> = 0,5 mm
Couronne transversale ......... détail - A >= 0,5 mm Diamètre minimum .............. détail - B >= 0,5 mm Couronne longitudinale ....... détail - C >= 0,15 mm Séparation des couronnes .. détail - D >= 0,15 mm Séparation des bords ........... détail - E >= 2 mm |
- |
| Passage sans métalliser pour rainurage | 
|
Min. 1,0 mm. | Min. 0,75 mm. |
| Erreur position rainurage | 
|
±0,10 mm | ±0,075 mm |
| Nervure rainurée | 
|
±0,15 mm
|
±0,075 mm
|
| Cotes du contour | 
|
± 0,15 mm.
|
± 0,10 mm. |
| Épaisseur finale | 
|
±10 % | ±5 % |
| Épaisseur de métallisation dans trou | 
|
Moyenne: 25 µm
Minimum:20 µm |
Moyenne: 35 µm
Minimum:30 µm |
| Paroi minimale entre trous métallisés du même signal | 
|
0.30 mm | 0.25 mm |
| Paroi minimale entre trous métallisés de signal différent | 
|
0,40 mm. | 0,35 mm. |
| Paroi minimale entre trous NON métallisés | 
|
0,25 mm. | 0,20 mm. |
| Couronne minimale trou NON métallisé | 
|
0,25 mm
|
0,20 mm
|
| Distance minimale entre conducteur et trou NON métallisé | 
|
0,20 mm
|
0,15 mm
|
| Distance minimale entre conducteur et contour | 
|
0,20 mm
|
0,15 mm
|
| Décentrage entre contour et trou | 
|
Max. 0,15 mm.
|
Max. 0,10 mm.
|
| Décentrage entre pad et trou | 
|
Max. 0,10 mm.
|
Max. 0,075 mm.
|
| Décentrage entre cuivre et masque photosensible | 
|
Max. 0,15 mm. | Max. 0,075 mm. |
| Largeur minimale trait d’encre photosensible (Damm) sur la fibre | 
|
SOLDERMASK COULEUR VERTE
Damm 70µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 17÷54µm. Damm 85µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 55÷85µm. Damm 105µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 86÷155µm. SOLDERMASK COULEUR BLANCHE Damm 110µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 17÷54µm. Damm 110µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 55÷85µm. Pour des épaisseurs finales de cuivre > 85µm, consulter. AUTRES COULEURS SOLDERMASK Damm 80µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 17÷54µm. Damm 95µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 55÷85µm. Damm 105µm si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 86÷155µm. |
-- |
| Marge minimale encre photosensible | 
|
0,07 mm | 0.06 mm |
| Marge minimale encre sérigraphique |
|
0,20 mm
|
0,15 mm
|
| Largeur minimale trait légende | 
|
0,125 mm
|
0,10 mm
|
| Marge minimale encre graphite | 
|
0,20 mm
|
0,125 mm
|
| Espace minimum entre encre graphite | 
|
0,50 mm | 0,40 mm |
| Espace minimum entre graphite et conducteur | 
|
0,40 mm | 0,30 mm |
| Marge minimale encre pelable | 
|
0.8 mm
|
0,50 mm
|
| Espace minimum entre encre pelable et pad | 
|
1 mm | 0,70 mm |
| Espace minimum entre encre pelable et contour | 
|
1 mm | 0,70 mm |
| Trou maximum recouvert d’encre pelable | 
|
1.8 mm | 2 mm |
| Courbure et torsion |  |
Maximum 1% | Maximum 0,5 % |
| Résistance entre deux signaux | |
Minimum 0,5 MOhm | Minimum 2,0 MOhm |
| Continuité électrique | |
Maximum 10 Ohms | - |
| Contamination ionique | |
Max. 0,4 µg Eq. NaCl/cm² | Max. 0,4 µg Eq. NaCl/cm² |
| Autres caractéristiques | |
Voir la norme
IPC-A-600 Rev K jul-20 |
- |
Dernière mise à jour: 12-06-2023 Unités: Millimètres |