TOLÉRANCES GÉNÉRALES DE CIRCUITS DOUBLE FACE
| STANDARD | SPÉCIALE | ||
| Largeur / Espace conducteur (épaisseur du cuivre de base) | 
|
±20% (½ oz )
±25% (1-2 oz ) |
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz) |
| Diamètre trou métallisé | 
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+4 mil / -2 mil
(ou l'équivalent) |
+4 mil / -0,0 mil
±2 mil |
| Diamètre trou NON métallisé | 
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+4 mil / -0,0 mil
(ou l'équivalent) |
±1.4 mil
(ou l'équivalent) |
| Trous métallisés sur les bords du circuit | 
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Épaisseur totale du circuit ...................> = 0,02 mil
Couronne transversale ......... détail - A >= 0,02 mil Diamètre minimum .............. détail - B >= 0,02 mil Couronne longitudinale ....... détail - C >= 0,006 mil Séparation des couronnes .. détail - D >= 0,006 mil Séparation des bords ........... détail - E >= 0,08 mil |
- |
| Passage sans métalliser pour rainurage | 
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Min. 40 mil. | Min. 30 mil |
| Nicht metallisierter Durchgang zum Ritzen | 
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± 4 mil | ± 3 mil |
| Nervure rainurée | 
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± 4 mil | ± 2 mil
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| Cotes du contour | 
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± 6 mil.
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± 4 mil. |
| Épaisseur finale | 
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±10 % | ±5 % |
| Épaisseur de métallisation dans trou | 
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Moyenne: 0.7 oz
Minimum:0.6 oz |
Moyenne: 1 oz
Minimum:0.86 oz |
| Paroi minimale entre trous métallisés du même signal | 
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12 mil. | 10 mil. |
| Paroi minimale entre trous métallisés de signal différent | 
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16 mil. | 14 mil. |
| Paroi minimale entre trous NON métallisés | 
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10 mil. | 8 mil. |
| Couronne minimale trou NON métallisé | 
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10 mil.
|
8 mil.
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| Distance minimale entre conducteur et trou NON métallisé | 
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8 mil. | 6 mil. |
| Distance minimale entre conducteur et contour | 
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8 mil. | 6 mil. |
| Décentrage entre contour et trou | 
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Max. 6 mil.
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Max. 4 mil.
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| Décentrage entre pad et trou | 
|
Max. 4 mil.
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Max. 3 mil.
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| Décentrage entre cuivre et masque photosensible | 
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Max. 6 mil. | Max. 3 mil. |
| Largeur minimale trait d’encre photosensible (Damm) sur la fibre | 
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SOLDERMASK COULEUR VERTE
Damm 2,75mil si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 0.66÷2.12mil. Damm 3,35mil si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre2.16÷3.35mil. Damm 4,13mil si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 3.38÷6.10mil. SOLDERMASK COULEUR BLANCHE Damm 4,33mil si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 0.66÷2.12mil. Damm 4,33mil si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 2.16÷3.35mil. Pour des épaisseurs finales de cuivre > 3.35mil, consulter. AUTRES COULEURS SOLDERMASK Damm 3,15mil si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 0.66÷2.12mil. Damm 3,75mil si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 2.16÷3.35mil. Damm 4,13mil si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 3.38÷6.10mil. |
- |
| Marge minimale encre photosensible | 
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3 mil. | 2.36 mil. |
| Marge minimale encre sérigraphique |
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8 mil. | 6 mil. |
| Largeur minimale trait légende | 
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5 mil. | 4 mil. |
| Marge minimale encre graphite | 
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8 mil. | 5 mil. |
| Espace minimum entre encre graphite | 
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20 mil. | 16 mil. |
| Espace minimum entre graphite et conducteur | 
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16 mil. | 12 mil. |
| Marge minimale encre pelable | 
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32 mil. | 20 mil. |
| Espace minimum entre encre pelable et pad | 
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40 mil. | 28 mil. |
| Espace minimum entre encre pelable et contour | 
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40 mil. | 28 mil. |
| Trou maximum recouvert d’encre pelable | 
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71 mil. | 79 mil. |
| Courbure et torsion |  |
Maximum 1% | Maximum 0,5 % |
| Résistance entre deux signaux | |
Minimum 0,5 MOhm | Minimum 2,0 MOhm |
| Continuité électrique | |
Maximum 10 Ohms | - |
| Contamination ionique | |
Max. 1µg Eq. CINa/cm2 | Max. 0,8 µg Eq. CINa/cm2 |
| Autres caractéristiques | |
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IPC-A-600 Rev K jul-20 |
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Dernière mise à jour: 12-06-2023 Unités: Mils |