Selon IPC-6013

Descripció		Utilisation A statique (FR4)/Soldermask Flex	Utilisation B dynamique (PolyImide)
Diamètre minimum trou métallisé B		0.15 mm	0.15 mm
Diamètre minimum du pad A		Diamètre minimum B + 150µm	Diamètre minimum B + 260µm
Distance du trou métallisé à l’intersection Rigiflex		0.8 mm	0.8 mm
Distance du cuivre (externe) à l’intersection Rigiflex		350 µm	700 µm
Distance du cuivre (interne) à l’intersection Rigiflex		≥ 200 µm	>= 250 µm
Distance minimale de la partie flexible		≥ 2.0 mm	≥ 2.0 mm
Distance piste-contour de la partie flexible		≥ 350 µm	≥ 350 µm
Rayon de flexion minimum		5 mm	3.2 mm
Couronne minimale dans les couches internes de signal		0.125 mm	0.19 mm
Distance minimale de Rigid à Flex		1.0 mm	1.0 mm
Distance minimale de Connecteur ZIF à Flex		> 2 mm	> 2 mm
Distance minimale entre conducteur et trou métallisé		>= 250 µm	>= 300 µm
plan de masse maillé		-	fortement recommandé pour éviter la rétention d’humidité et augmenter la flexibilité
Nombre maximum de flexions avec le rayon minimum		10 avec rayon 5.0 mm	6000 s/IPC-TM-650 2.4.3
Épaisseur du noyau flexible		75, 100 µm	50 µm la norme (25,75,100,125,150 à la demande)
Épaisseur de cuivre couches flexibles		17, 35 µm	17, 35, 70 µm
Épaisseur de la couche de surface IPC-4203/1		25 µm	25 µm
Nombre maximum de couches flexibles		2	8
Tolérances générales		Catégorie 7 Lab Circuits	Catégorie 7, Couronne catégorie 5
Dimensions maximales carte		530 x 400 mm	530 x 400 mm

Dernière mise à jour: 14-11-2025 Unités: Millimètres