RIGIFLEX

Rigiflex

Selon IPC-6013

Imatge	Semiflex (FR4)/Soldermask Flex	Flex (PolyImide)
Diamètre minimum trou métallisé B	0.15 mm	0.15 mm
Diamètre minimum du pad A	Diamètre minimum B + 150µm	Diamètre minimum B + 260µm
Distance du trou métallisé à l’intersection Rigiflex	0.8 mm	0.8 mm
Distance du cuivre (externe) à l’intersection Rigiflex	350 µm	700 µm
Distance du cuivre (interne) à l’intersection Rigiflex	≥ 200 µm	>= 250 µm
Distance minimale de la partie flexible	≥ 2.0 mm	≥ 2.0 mm
Distance piste-contour de la partie flexible	≥ 350 µm	≥ 350 µm
Rayon de flexion minimum	5 mm	3.2 mm
Couronne minimale dans les couches internes de signal	0.125 mm	0.19 mm
Distance minimale de Rigid à Flex	1.0 mm	1.0 mm
Distance minimale de Connecteur ZIF à Flex	> 2 mm	> 2 mm
Distance minimale entre conducteur et trou métallisé	>= 250 µm	>= 300 µm
plan de masse maillé	-	fortement recommandé pour éviter la rétention d’humidité et augmenter la flexibilité
Nombre maximum de flexions avec le rayon minimum	10 avec rayon 5.0 mm	6000 s/IPC-TM-650 2.4.3
Épaisseur du noyau flexible	75, 100 µm	50 µm la norme (25,75,100,125,150 à la demande)
Épaisseur de cuivre couches flexibles	17, 35 µm	17, 35, 70 µm
Épaisseur de la couche de surface IPC-4203/1	25 µm	25 µm
Nombre maximum de couches flexibles	2	8
Tolérances générales	Catégorie 7 Lab Circuits	Catégorie 7, Couronne catégorie 5
Dimensions maximales carte	530 x 400 mm	530 x 400 mm

Dernière mise à jour: 03-06-2026
Unités: Millimètres

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