La costante modernizzazione dei sistemi di produzione, che Lab Circuits ha intrapreso fin dai suoi inizi, le ha permesso di occupare un posto privilegiato nel settore della produzione di circuiti stampati in Europa. Con un volume annuo di 20.000 m2 di circuiti prodotti, destinati a settori come telecomunicazioni, controllo industriale, etc., Lab Circuits ha acquisito una vasta esperienza nella produzione di circuiti a doppia faccia e multistrato ed è in grado di offrire un prodotto di alta qualità con tempi di consegna eccellenti. Tra le caratteristiche salienti vi sono la produzione di prototipi ad elevata complessità e l’efficacia nella fabbricazione di serie medie dei circuiti precedentemente indicati.
I moderni impianti, costruiti nel 1994, sono stati progettati per ottenere il migliore sistema di produzione di circuiti e ci consentono di elaborare prodotti con la tecnologia più avanzata: piastre per circuito stampato HDI, rigiflex, conformi alla Direttiva RoHS, microfori laser, fori interrati, controllo dell’impedenza e materiali speciali.
Per Lab Circuits la ricerca, la modernizzazione del sistema e la formazione del personale rappresentano pilastri fondamentali per soddisfare gli esigenti standard dell’industria elettronica di oggi e di domani.
| STANDARD | SPECIALE | ||
|---|---|---|---|
| Materiali | FR4,Alt Tg, Alta frequenza,PI | - | |
| Num. Strati | Da 2 a 32 | - | |
| Spessore finale PCB | da 0.8 a 3.2 mm. | 0,5 y 4 mm. | |
| Dimensioni massime piastra | 570 mm x 500 mm | 600x400 mm | |
| Pista / spazio minimo | 0.075/0.075 mm | - | |
| Spessore rame base | 17,35,70,105 µm | - | |
| Foro minimo metallizzato | 0.15 mm | - | |
| Fori | Passanti, ciechi, interrati, microforo, mezzi fori metallizzati e backdrill. | - | |
| Microfori | 75 µm y 100 µm | - | |
| Resin filling vias/microvias | Resina non conduttiva Taiyo THP-100DX | - | |
| Copper filling microvias | Microvia che si riempie di rame | - | |
| Scanalatura | Si | - | |
| Finitura saldabile finale | ImAg
ENIG HAL Lead Free Hal Sn/Pb Connettori dorati Grafite. |
ENEPIG
EPIG ImSn |
|
| Rivestimento fotosensibile, legenda dei componenti e vernice pelabile | Si | - | |
| Impedenza controllata
(precedente disegno di analisi) |
10% | <10% | |
| Elenco UL
|
Possibilità in FR4 150 e 175ºC Tg / Rigiflex | - | |
| Rigiflex | Statico e dinamico | - | |
| IPCA600 | CLASE 2 | CLASE 3,3A * |
Ultimo aggiornamento: 07-10-2025
Unità: Millimetri
| Materiales | ESTANDARD | ESPECIAL | |
|---|---|---|---|
| Materiali | FR4,Alt Tg, Alta frequenza,PI | - | |
| Multistrato | Da 2 a 30 strati | - | |
| Spessore finale PCB | da 32 a 126 mil | 20 y 158 mils | |
| Dimensioni massime piastra | 22.4 x 19,7
|
23.5 x 15.5 | |
| Pista / spazio minimo | 3/3 mil | - | |
| Spessore rame base | ½,1,2,3 oz | - | |
| Foro minimo metallizzato | 6 mil | - | |
| Fori | Passanti, ciechi, interrati, microforo, mezzi fori metallizzati e backdrill. | - | |
| Microfori | 3 i 4 mils | - | |
| Resin filling vias/microvias | Resina non conduttiva Taiyo THP-100DX | - | |
| Copper filling microvias | Microvia che si riempie di rame | - | |
| Scanalatura | Si | - | |
| Finitura saldabile finale | IAg, ENIG, HAL Lead Free, Hal Sn/Pb , Connettori dorati e Grafite. | Stagno chimico | |
| Rivestimento fotosensibile, legenda dei componenti e vernice pelabile | Si | - | |
| Impedenza controllata
(precedente disegno di analisi) |
10% | <10% | |
| Elenco UL | Possibilità in FR4 150 e 175ºC Tg / Rigiflex | - | |
| Rigiflex | Statico e dinamico | - | |
| IPCA600 | CLASE 2 | CLASE 3,3A * |
Ultimo aggiornamento: 06-06-2023
Unità: Mils
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