TOLLERANZE GENERALLI MULTISTRATTO
| ESTANDAR | SPECIALE | ||
| Larghezza / spazio conduttore strati esterni (spessore rame base) | 
|
±25% (35-70 µm)
±20% (17 µm ) |
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm) |
| Larghezza / spazio conduttore strati interni (spessore rame base) | 
|
±25% (70 µm )
±20% (17-35 µm ) |
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm) |
| Diametro foro metallizzato | 
|
+0,10 mm / -0,05 mm)
(o equivalente) |
+0,10 mm / -0,0 mm
(o equivalente) |
| Diametro foro NON metallizzato | 
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+0,10 mm / -0,0 mm
(o equivalente) |
±0,035 mm
(o equivalente) |
| Mezzi fori metallizzati | 
|
Spessore totale del circuito ....................> = 0,5 mm
Corona trasversale ............ dettaglio - A> = 0,5 mm Diametro minimo ............... dettaglio - B> = 0,5 mm Corona longitudinale ......... dettaglio - C> = 0,15 mm Separazione della corona .. dettaglio - D> = 0,15 mm Spigoli di separazione ........ dettaglio - E> = 2 mm |
- |
| Backdrill | 
|
Min. foro backdrill 0.5mm
Altri parametri vedi immagine |
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| Spazio senza metallizzazione per scanalatura | 
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Mín. 1,0 mm. | Mín. 0,75 mm. |
| Errore posizione scoring | 
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±0,10 mm | ±0,075 mm |
| Nocciolo scoring | 
|
±0,15 mm
|
±0,075 mm
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| Quote del contorno | 
|
± 0,15 mm.
|
± 0,10 mm. |
| Spessore finale | 
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±10 % | ±5 % |
| Spessore tra strati | 
|
±10 % | ±5 % |
| Spessore di metallizzazione del foro passante (tra top e bottom) | 
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Media: 25 µm
Minimo: 20 µm |
Media: 35 µm
Minimo: 30 µm |
| Spessore della metallizzazione del foro cieco/interrato | 
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Media: 15 µm
Minimo:13 µm |
Media: 25 µm
Minimo: 20 µm |
| Spessore della metallizzazione del microforo interrato | 
|
Media: 12 µm
Minimo:10 µm |
Media: 12 µm
Minimo: 10 µm |
| Parete minima tra fori metallizzati dello stesso segnale | 
|
0.30 mm | 0.25 mm |
| Parete minima tra fori metallizzati di diverso segnale | 
|
0,40 mm. | 0,35 mm. |
| Parete minima tra fori NON metallizzati | 
|
0,25 mm. | 0,20 mm. |
| Corona minima foro NON metallizzato | 
|
0,25 mm
|
0,20 mm
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| Distanza minima tra conduttore e foro NON metallizzato | 
|
0,20 mm
|
0,15 mm
|
| Distanza minima tra conduttore e contorno | 
|
0,20 mm
|
0,15 mm
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| Scentratura tra contorno e foro | 
|
Massimo. 0,15 mm. | Massimo 0,10 mm. |
| Scentratura tra piazzola e foro (s. esterni) | 
|
Massimo. 0,10 mm. | Massimo. 0,075 mm. |
| Scentratura tra piazzola e foro (s. interni) |
|
Massimo. 0,15 mm. | Massimo. 0,12 mm. |
| Scentratura tra strati | 
|
Massimo. 0,10 mm. | Massimo. 0,075 mm. |
| Scentratura tra rame e rivestimento fotosensibile | 
|
Massimo 0,15 mm. | Massimo. 0,075 mm. |
| Larghezza minima traccia inchiostro fotosensibile (Dam) su fibra | 
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SOLDERMASK COLORE VERDE
Dam 70µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 17÷54µm. Dam 85µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 55÷85µm. Dam 105µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 86÷155µm. SOLDERMASK COLORE BIANCO Dam 110µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 17÷54µm. Dam 110µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 55÷85µm. Per spessori finali di rame > 85µm, consultare. ALTRI COLORI SOLDERMASK Dam 80µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 17÷54µm. Dam 95µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 55÷85µm. Dam 105µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 86÷155µm. |
-- |
| Larghezza minima traccia inchiostro fotosensibile (Dam) su rame | 
|
SOLDERMASK COLORE VERDE
Dam 60µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 17÷54µm. Dam 70µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 55÷85µm. Dam 85µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 86÷155µm. SOLDERMASK COLORE BIANCO Dam 110µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 17÷54µm. Dam 110µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 55÷85µm. Per spessori finali di rame > 85µm, consultare. ALTRI COLORI SOLDERMASK Dam 70µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 17÷54µm. Dam 80µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 55÷85µm. Dam 90µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 86÷155µm. |
- |
| Margine minimo inchiostro fotosensibile | 
|
0.06 mm
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| Larghezza minima traccia legenda | 
|
0,125 mm
|
0,10 mm
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| Riserva minima di componenti per la legenda | 
|
C = 0,1 mm sui componenti
C = 0,05 mm su fori < 0,5 mm |
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| Margine minimo inchiostro di grafite | 
|
0,20 mm
|
0,125 mm
|
| Spazio minimo tra inchiostro di grafite | 
|
0,50 mm | 0,40 mm |
| Spazio minimo tra grafite e conduttore | 
|
0,40 mm | 0,30 mm |
| Margine minimo vernice pelabile | 
|
0.8 mm
|
0,50 mm
|
| Spazio minimo tra vernice pelabile e piazzola | 
|
1 mm | 0,70 mm |
| Spazio minimo tra vernice pelabile e contorno | 
|
1 mm | 0,70 mm |
| Foro massimo coperto da vernice pelabile | 
|
1.80 mm | 2 mm |
| Imbarcamento e torsione |  |
Massimo 1% | Massimo 0,5 % |
| Resistenza tra due segnali | |
Minimo 0,5 MOhm | Minimo 2,0 MOhm |
| Continuità elettrica | |
Massimo 10 Ohms | - |
| Contaminazione ionica | |
Massimo 0.4 µg Eq. NaCl/cm² | Massimo. 0.4 µg Eq. NaCl/cm² |
| Altre caratteristiche | |
Vedere standard
IPC-A-600 Rev K jul-20 |
- |
Ultimo aggiornamento: 02-09-2025 Unità: Millimetri |