TOLLERANZE GENERALLI MULTISTRATTO
| ESTANDAR | SPECIALE | ||
| Larghezza / spazio conduttore strati esterni (spessore rame base) | 
|
±20% (½ oz )
±25% (1-2 oz ) |
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz) |
| Larghezza / spazio conduttore strati interni (spessore rame base) | 
|
±20% (½ - 1 oz)
±25% (2 oz) |
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz ) |
| Diametro foro metallizzato | 
|
+4 mil / -2 mil
(o equivalente) |
+4 mil / -0,0 mil
±2 mil |
| Diametro foro NON metallizzato | 
|
+4 mil / -0,0 mil
(o equivalente) |
±1.4 mil
(o equivalente) |
| Mezzi fori metallizzati | 
|
Spessore totale del circuito ....................> = 0,02 mil
Corona trasversale ............ dettaglio - A> = 0,02 mil Diametro minimo ............... dettaglio - B> = 0,02 mil Corona longitudinale ......... dettaglio - C> = 0,006 mil Separazione della corona .. dettaglio - D> = 0,006 mil Spigoli di separazione ........ dettaglio - E> = 0,08 mil |
- |
| Backdrill |  |
Min. foro backdrill 0.5mm
Altri parametri vedi immagine |
- |
| Spazio senza metallizzazione per scanalatura | 
|
Mín. 40 mil. | Mín. 30 mil |
| Errore posizione scoring | 
|
± 4 mil | ± 3 mil |
| Nocciolo scoring | 
|
± 4 mil
|
± 2 mil
|
| Quote del contorno | 
|
± 6 mil.
|
± 4 mil. |
| Spessore finale | 
|
±10 % | ±5 % |
| Spessore tra strati | 
|
±10 % | ±5 % |
| Spessore di metallizzazione del foro passante (tra top e bottom) | 
|
Media: 0.7 oz
Minimo: 0.6 oz |
Media: 1 oz
Minimo: 0.86 oz |
| Spessore della metallizzazione del foro cieco/interrato | 
|
Media: 0.4 oz.
Minimo: 0.37 oz. |
Media: 0.7 oz.
Minimo: 0.6 oz. |
| Spessore della metallizzazione del microforo interrato | 
|
Media: 0.4 oz.
Minimo:0.37 oz. |
Media: 0.7 oz.
Minimo: 0.6 oz. |
| Parete minima tra fori metallizzati dello stesso segnale | 
|
12 mil. | 10 mil. |
| Parete minima tra fori metallizzati di diverso segnale | 
|
16 mil. | 14 mil. |
| Parete minima tra fori NON metallizzati | 
|
10 mil. | 8 mil. |
| Corona minima foro NON metallizzato | 
|
10 mil.
|
8 mil. |
| Distanza minima tra conduttore e foro NON metallizzato | 
|
8 mil. | 6 mil. |
| Distanza minima tra conduttore e contorno | 
|
8 mil. | 6 mil. |
| Scentratura tra contorno e foro | 
|
Massimo. 6 mil.
|
Massimo. 4 mil.
|
| Scentratura tra piazzola e foro (s. esterni) | 
|
Massimo. 4 mil.
|
Massimo. 3 mil.
|
| Scentratura tra piazzola e foro (s. interni) |
|
Massimo. 6 mil. | Massimo.5 mil.
|
| Scentratura tra strati | 
|
Massimo. 4 mil.
|
Massimo. 3 mil.
|
| Scentratura tra rame e rivestimento fotosensibile | 
|
Massimo. 6 mil. | Massimo 3 mil. |
| Larghezza minima traccia inchiostro fotosensibile (Damm) su fibra | 
|
SOLDERMASK COLORE VERDE
Damm 2,75mil se lo spessore finale del rame è compreso tra 0.66÷2.12mil. Damm 3,35mil se lo spessore finale del rame è compreso tra 2.16÷3.35mil. Damm 4,13mil se lo spessore finale del rame è compreso tra 3.38÷6.10mil. SOLDERMASK COLORE BIANCO Damm 4,33mil se lo spessore finale del rame è compreso tra 0.66÷2.12mil. Damm 4,33mil se lo spessore finale del rame è compreso tra 2.16÷3.35mil. Per spessori finali di rame > 3.35mil, consultare. ALTRI COLORI SOLDERMASK Damm 3,15mil se lo spessore finale del rame è compreso tra 0.66÷2.12mil. Damm 3,75mil se lo spessore finale del rame è compreso tra 2.16÷3.35mil. Damm 4,13mil se lo spessore finale del rame è compreso tra 3.38÷6.10mil. |
-- |
| Margine minimo inchiostro fotosensibile | 
|
2.5 mil. | -- |
| Margine minimo inchiostro serigrafico |
|
8 mil. | 6 mil. |
| Larghezza minima traccia legenda | 
|
5 mil. | 4 mil.
|
| Margine minimo inchiostro di grafite | 
|
8 mil. | 5 mil. |
| Spazio minimo tra inchiostro di grafite | 
|
20 mil. | 16 mil. |
| Spazio minimo tra grafite e conduttore | 
|
16 mil. | 12 mil. |
| Margine minimo vernice pelabile | 
|
32 mil. | 20 mil. |
| Spazio minimo tra vernice pelabile e piazzola | 
|
40 mil. | 28 mil. |
| Spazio minimo tra vernice pelabile e contorno | 
|
40 mil. | 28 mil. |
| Foro massimo coperto da vernice pelabile | 
|
71 mil. | 79 mil. |
| Imbarcamento e torsione | |
Massimo 1% | Massimo 0,5 % |
| Resistenza tra due segnali | |
Minimo 0,5 MOhm | Minimo 2,0 MOhm |
| Continuità elettrica | |
Massimo 10 Ohms | - |
| Contaminazione ionica | |
Massimo. 0.4 µg Eq. NaCl/cm² | Massimo 0.4 µg Eq. NaCl/cm² |
| Altre caratteristiche | |
Vedere standard
IPC-A-600 Rev K jul-20 |
- |
Ultimo aggiornamento: 12-06-2023 Unità: Mils |