CAPACITÀ PRODUTTIVE
| Materiales | ESTANDARD | ESPECIAL | |
| Materiali |  |
FR4,Alt Tg, Alta frequenza,PI | - |
| Multistrato | |
Da 2 a 30 strati | - |
| Spessore finale PCB | |
da 32 a 126 mil | 20 y 158 mils |
| Dimensioni massime piastra | |
22.4 x 19,7
|
23.5 x 15.5 |
| Pista / spazio minimo | |
3/3 mil | - |
| Spessore rame base | |
½,1,2,3 oz | - |
| Foro minimo metallizzato | |
6 mil | - |
| Fori | |
Passanti, ciechi, interrati, microforo, mezzi fori metallizzati e backdrill. | - |
| Microfori | |
3 i 4 mils | - |
| Resin filling vias/microvias | |
Resina non conduttiva Taiyo THP-100DX | - |
| Copper filling microvias | |
Microvia che si riempie di rame | - |
| Scanalatura | |
Si | - |
| Finitura saldabile finale | |
IAg, ENIG, HAL Lead Free, Hal Sn/Pb , Connettori dorati e Grafite. | Stagno chimico |
| Rivestimento fotosensibile, legenda dei componenti e vernice pelabile | |
Si | - |
| Impedenza controllata
(precedente disegno di analisi) |
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10% | <10% |
| Elenco UL | |
Possibilità in FR4 150 e 175ºC Tg / Rigiflex | - |
| Rigiflex | |
Statico e dinamico | - |
| IPCA600 | |
CLASE 2 | CLASE 3,3A * |
Ultimo aggiornamento: 06-06-2023 Unità: Mils |
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