
| ESTANDAR | SPECIALE | ||
| Larghezza / spazio conduttore (spessore rame base) |
|
±25% (35-70 µm)
±20% (17 µm ) |
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm) |
| Diametro foro metallizzato |
|
+0,10 mm / -0,05 mm)
(o equivalente) |
+0,10 mm / -0,0 mm
(o equivalente) |
| Diametro foro NON metallizzato |
|
+0,10 mm / -0,0 mm
(o equivalente) |
±0,035 mm
(o equivalente) |
| Mezzi fori metallizzati |
|
Spessore totale del circuito ....................> = 0,5 mm
Corona trasversale ............ dettaglio - A> = 0,5 mm Diametro minimo ............... dettaglio - B> = 0,5 mm Corona longitudinale ......... dettaglio - C> = 0,15 mm Separazione della corona .. dettaglio - D> = 0,15 mm Spigoli di separazione ........ dettaglio - E> = 2 mm |
- |
| Spazio senza metallizzazione per scoring |
|
Min. 1,0 mm. | Min. 0,75 mm. |
| Errore posizione scoring |
|
±0,10 mm | ±0,075 mm |
| Nocciolo scoring |
|
±0,15 mm
|
±0,075 mm
|
| Quote del contorno |
|
± 0,15 mm.
|
± 0,10 mm. |
| Spessore finale |
|
±10 % | ±5 % |
| Spessore della metallizzazione del foro |
|
Media: 25 µm
Minimo: 20 µm |
Media: 35 µm
Minimo: 30 µm |
| Parete minima tra fori metallizzati dello stesso segnale |
|
0.30 mm | 0.25 mm |
| Parete minima tra fori metallizzati di diverso segnale |
|
0,40 mm. | 0,35 mm. |
| Parete minima tra fori NON metallizzati |
|
0,25 mm. | 0,20 mm. |
| Corona minima foro NON metallizzato |
|
0,25 mm
|
0,20 mm
|
| Distanza minima tra conduttore e foro NON metallizzato |
|
0,20 mm
|
0,15 mm
|
| Distanza minima tra conduttore e contorno |
|
0,20 mm
|
0,15 mm
|
| Scentratura tra contorno e foro |
|
Massimo 0,15 mm.
|
Massimo. 0,10 mm. |
| Scentratura tra piazzola e foro |
|
Massimo. 0,10 mm. | Massimo. 0,075 mm. |
| Scentratura tra rame e rivestimento fotosensibile |
|
Máx. 0,15 mm. | Massimo. 0,075 mm. |
| Larghezza minima traccia inchiostro fotosensibile (Damm) su fibra |
|
SOLDERMASK COLORE VERDE
Damm 70µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 17÷54µm. Damm 85µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 55÷85µm. Damm 105µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 86÷155µm. SOLDERMASK COLORE BIANCO Damm 110µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 17÷54µm. Damm 110µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 55÷85µm. Per spessori finali di rame > 85µm, consultare. ALTRI COLORI SOLDERMASK Damm 80µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 17÷54µm. Damm 95µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 55÷85µm. Damm 105µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 86÷155µm. |
-- |
| Margine minimo inchiostro fotosensibile |
|
0,07 mm
|
0.06 mm |
| Margine minimo inchiostro serigrafico |
|
0,20 mm
|
0,15 mm
|
| Larghezza minima traccia legenda |
|
0,125 mm
|
0,10 mm
|
| Margine minimo inchiostro di grafite |
|
0,20 mm
|
0,125 mm
|
| Spazio minimo tra inchiostro di grafite |
|
0,50 mm | 0,40 mm |
| Spazio minimo tra grafite e conduttore |
|
0,40 mm | 0,30 mm |
| Margine minimo vernice pelabile |
|
0.8 mm
|
0,50 mm
|
| Spazio minimo tra vernice pelabile e piazzola |
|
1 mm | 0,70 mm |
| Spazio minimo tra vernice pelabile e contorno |
|
1 mm | 0,70 mm |
| Foro massimo coperto da vernice pelabile |
|
1.8 mm | 2 mm |
| Imbarcamento e torsione | Massimo 1% | Massimo 0,5 % | |
| Resistenza tra due segnali | Minimo 0,5 MOhm | Minimo 2,0 MOhm | |
| Continuità elettrica | Massimo 10 Ohms | - | |
| Contaminazione ionica | Massimo. 0,4 µg Eq. NaCl/cm² | Massimo. 0,4 µg Eq. NaCl/cm² | |
| Altre caratteristiche | Vedere standard
IPC-A-600 Rev K jul-20 |
- |
Ultimo aggiornamento: 12-06-2023 Unità: Millimetri |