TOLLERANZE GENERALI CIRCUITI A DOPPIA FACCIA
ESTANDAR SPECIALE
Larghezza / spazio conduttore (spessore rame base) Ver esquema... ±25% (35-70 µm)
±20% (17 µm )
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm)
Diametro foro metallizzato Ver esquema... +0,10 mm / -0,05 mm)
(o equivalente)
+0,10 mm / -0,0 mm
(o equivalente)
Diametro foro NON metallizzato Ver esquema... +0,10 mm / -0,0 mm
(o equivalente)
±0,035 mm
(o equivalente)
Mezzi fori metallizzati Ver esquema... Spessore totale del circuito ....................> = 0,5 mm
Corona trasversale ............ dettaglio - A> = 0,5 mm
Diametro minimo ............... dettaglio - B> = 0,5 mm
Corona longitudinale ......... dettaglio - C> = 0,15 mm
Separazione della corona .. dettaglio - D> = 0,15 mm
Spigoli di separazione ........ dettaglio - E> = 2 mm
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Spazio senza metallizzazione per scoring Ver esquema... Min. 1,0 mm. Min. 0,75 mm.
Errore posizione scoring Ver esquema... ±0,10 mm ±0,075 mm
Nocciolo scoring Ver esquema... ±0,15 mm
±0,075 mm
Quote del contorno Ver esquema... ± 0,15 mm.
± 0,10 mm.
Spessore finale Ver esquema... ±10 % ±5 %
Spessore della metallizzazione del foro Ver esquema... Media: 25 µm
Minimo: 20 µm
Media: 35 µm
Minimo: 30 µm
Parete minima tra fori metallizzati dello stesso segnale Ver esquema... 0.30 mm 0.25 mm
Parete minima tra fori metallizzati di diverso segnale Ver esquema... 0,40 mm. 0,35 mm.
Parete minima tra fori NON metallizzati Ver esquema... 0,25 mm. 0,20 mm.
Corona minima foro NON metallizzato Ver esquema... 0,25 mm
0,20 mm
Distanza minima tra conduttore e foro NON metallizzato Ver esquema... 0,20 mm
0,15 mm
Distanza minima tra conduttore e contorno Ver esquema... 0,20 mm
0,15 mm
Scentratura tra contorno e foro Ver esquema... Massimo 0,15 mm.
Massimo. 0,10 mm.
Scentratura tra piazzola e foro Ver esquema... Massimo. 0,10 mm. Massimo. 0,075 mm.
Scentratura tra rame e rivestimento fotosensibile Ver esquema... Máx. 0,15 mm. Massimo. 0,075 mm.
Larghezza minima traccia inchiostro fotosensibile (Damm) su fibra Ver esquema... SOLDERMASK COLORE VERDE
Damm 70µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 17÷54µm.
Damm 85µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 55÷85µm.
Damm 105µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 86÷155µm.
SOLDERMASK COLORE BIANCO
Damm 110µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 17÷54µm.
Damm 110µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 55÷85µm.
Per spessori finali di rame > 85µm, consultare.
ALTRI COLORI SOLDERMASK
Damm 80µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 17÷54µm.
Damm 95µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 55÷85µm.
Damm 105µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 86÷155µm.

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Margine minimo inchiostro fotosensibile Ver esquema... 0,07 mm
0.06 mm
Margine minimo inchiostro serigrafico Ver esquema... 0,20 mm
0,15 mm
Larghezza minima traccia legenda Ver esquema... 0,125 mm
0,10 mm
Margine minimo inchiostro di grafite Ver esquema... 0,20 mm
0,125 mm
Spazio minimo tra inchiostro di grafite Ver esquema... 0,50 mm 0,40 mm
Spazio minimo tra grafite e conduttore Ver esquema... 0,40 mm 0,30 mm
Margine minimo vernice pelabile Ver esquema... 0.8 mm
0,50 mm
Spazio minimo tra vernice pelabile e piazzola Ver esquema... 1 mm 0,70 mm
Spazio minimo tra vernice pelabile e contorno Ver esquema... 1 mm 0,70 mm
Foro massimo coperto da vernice pelabile Ver esquema... 1.8 mm 2 mm
Imbarcamento e torsione spacer Massimo 1% Massimo 0,5 %
Resistenza tra due segnali spacer Minimo 0,5 MOhm Minimo 2,0 MOhm
Continuità elettrica spacer Massimo 10 Ohms -
Contaminazione ionica spacer Massimo. 0,4 µg Eq. NaCl/cm² Massimo. 0,4 µg Eq. NaCl/cm²
Altre caratteristiche spacer Vedere standard
IPC-A-600 Rev K jul-20
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Ultimo aggiornamento: 12-06-2023
Unità: Millimetri