Doppia faccia
Parametri di produzione di circuiti a doppia faccia e Tolleranze generali
La difficoltà dei circuiti viene classificata in base ai seguenti parametri:
CLASSE
Insieme di caratteristiche dimensionali dei diversi elementi che costituiscono l’immagine del circuito stampato.
RING CHECK
Anello di rame posto tra il foro e la piazzola. Questo parametro determinerà la difficoltà di centraggio tra il foro e l’immagine del circuito.
TOLLERANZE
Grado di tolleranza dei diversi processi e materiali.
La somma dei tre parametri precedenti determinerà la difficoltà di produzione e, di conseguenza, il prezzo del circuito stampato.
PARAMETRI DI PRODUZIONE DI CIRCUITI A DOPPIA FACCIA
| CLASE 3 | CLASE 4 | CLASE 5 | CLASE 6 | CLASE 7 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Diametro minimo foro metallizzato | 
|
0,50 mm | 0,30 mm | 0,30 mm | 0,20 mm | 0,15 mm |
| Diametro minimo foro NON metallizzato | 
|
0,60 mm | 0,40 mm | 0,40 mm | 0,30 mm | 0,25 mm |
| Aspect / Ratio (spessore circuito / foro minimo) | 
|
5 | 5 | 6 | 8 | 13
(max spessore 2 mm) |
| Larghezza / spazio minimo conduttore (spessore rame base) | 
|
0,300 mm (17 µ)
0,300 mm (35 µ) 0,350 mm (70 µ) 0,350mm (105µ) |
0,200 mm (17 µ)
0,200 mm (35 µ) 0,250 mm (70 µ) 0,300mm (105µ) |
0,150 mm (17 µ)
0,150 mm (35 µ) 0,200 mm (70 µ) 0,250 mm (105 µ) |
0,125 mm (17 µ)
0,150 mm (35 µ) 0,175 mm (70 µ) 0,200 mm (105 µ) |
0,100 mm (17 µ)
|
| Corona minima | 
|
0.22 mm | 0.17 mm | 0.13mm | 0.10mm | 0.075 mm |
Ultimo aggiornamento: 28-04-2023
Unità: Millimetri
| CLASE 3 | CLASE 4 | CLASE 5 | CLASE 6 | CLASE 7 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Diametro minimo foro metallizzato |
|
20 mil | 12 mil | 12 mil | 8 mil | 6 mil |
| Diametro minimo foro NON metallizzato |
|
24 mil | 16 mil | 16 mil | 12 mil | 10 mil |
| Aspect / Ratio (spessore circuito / foro minimo) |
|
5 | 5 | 6 | 8 | 13 (max
spessore 2 mm) |
| Larghezza / spazio minimo conduttore (spessore rame base) |
|
12 mil (½ oz)
12 mil (1 oz ) 14 mil (2 oz ) 14 mil (3 oz ) |
8 mil (½ oz )
8 mil (1 oz ) 10 mil (2 oz ) 12 mil (3 oz ) |
6 mil (½ oz)
6 mil (1 oz ) 8 mil (2 oz ) 10 mil (3 oz ) |
5 mil (½ oz)
6 mil (1 oz ) 7 mil (2 oz ) 8 mil (3 oz ) |
4 mil (½ oz )
|
| Corona minima |
|
9 mil | 7 mil | 5 mil | 4 mil | 3 mils |
Ultimo aggiornamento: 28-04-2023
Unità: Mils
TOLLERANZE GENERALI CIRCUITI A DOPPIA FACCIA
| ESTANDAR | SPECIALE | ||
|---|---|---|---|
| Larghezza / spazio conduttore (spessore rame base) | 
|
±25% (35-70 µm)
±20% (17 µm ) |
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm) |
| Diametro foro metallizzato | 
|
+0,10 mm / -0,05 mm)
(o equivalente) |
+0,10 mm / -0,0 mm
(o equivalente) |
| Diametro foro NON metallizzato | 
|
+0,10 mm / -0,0 mm
(o equivalente) |
±0,035 mm
(o equivalente) |
| Mezzi fori metallizzati | 
|
Spessore totale del circuito ....................> = 0,5 mm
Corona trasversale ............ dettaglio - A> = 0,5 mm Diametro minimo ............... dettaglio - B> = 0,5 mm Corona longitudinale ......... dettaglio - C> = 0,15 mm Separazione della corona .. dettaglio - D> = 0,15 mm Spigoli di separazione ........ dettaglio - E> = 2 mm |
- |
| Spazio senza metallizzazione per scoring | 
|
Min. 1,0 mm. | Min. 0,75 mm. |
| Errore posizione scoring | 
|
±0,10 mm | ±0,075 mm |
| Nocciolo scoring | 
|
±0,15 mm
|
±0,075 mm
|
| Quote del contorno | 
|
± 0,15 mm.
|
± 0,10 mm. |
| Spessore finale | 
|
±10 % | ±5 % |
| Spessore della metallizzazione del foro | 
|
Media: 25 µm
Minimo: 20 µm |
Media: 35 µm
Minimo: 30 µm |
| Parete minima tra fori metallizzati dello stesso segnale | 
|
0.30 mm | 0.25 mm |
| Parete minima tra fori metallizzati di diverso segnale | 
|
0,40 mm. | 0,35 mm. |
| Parete minima tra fori NON metallizzati | 
|
0,25 mm. | 0,20 mm. |
| Corona minima foro NON metallizzato | 
|
0,25 mm
|
0,20 mm
|
| Distanza minima tra conduttore e foro NON metallizzato | 
|
0,20 mm
|
0,15 mm
|
| Distanza minima tra conduttore e contorno | 
|
0,20 mm
|
0,15 mm
|
| Scentratura tra contorno e foro | 
|
Massimo 0,15 mm.
|
Massimo. 0,10 mm. |
| Scentratura tra piazzola e foro | 
|
Massimo. 0,10 mm. | Massimo. 0,075 mm. |
| Scentratura tra rame e rivestimento fotosensibile | 
|
Máx. 0,15 mm. | Massimo. 0,075 mm. |
| Larghezza minima traccia inchiostro fotosensibile (Damm) su fibra | 
|
SOLDERMASK COLORE VERDE
Damm 70µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 17÷54µm. Damm 85µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 55÷85µm. Damm 105µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 86÷155µm. SOLDERMASK COLORE BIANCO Damm 110µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 17÷54µm. Damm 110µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 55÷85µm. Per spessori finali di rame > 85µm, consultare. ALTRI COLORI SOLDERMASK Damm 80µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 17÷54µm. Damm 95µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 55÷85µm. Damm 105µm se lo spessore finale del rame è compreso tra 86÷155µm. |
-- |
| Margine minimo inchiostro fotosensibile | 
|
0,07 mm
|
0.06 mm |
| Margine minimo inchiostro serigrafico |
|
0,20 mm
|
0,15 mm
|
| Larghezza minima traccia legenda | 
|
0,125 mm
|
0,10 mm
|
| Margine minimo inchiostro di grafite | 
|
0,20 mm
|
0,125 mm
|
| Spazio minimo tra inchiostro di grafite | 
|
0,50 mm | 0,40 mm |
| Spazio minimo tra grafite e conduttore | 
|
0,40 mm | 0,30 mm |
| Margine minimo vernice pelabile | 
|
0.8 mm
|
0,50 mm
|
| Spazio minimo tra vernice pelabile e piazzola | 
|
1 mm | 0,70 mm |
| Spazio minimo tra vernice pelabile e contorno | 
|
1 mm | 0,70 mm |
| Foro massimo coperto da vernice pelabile | 
|
1.8 mm | 2 mm |
| Imbarcamento e torsione |  |
Massimo 1% | Massimo 0,5 % |
| Resistenza tra due segnali | |
Minimo 0,5 MOhm | Minimo 2,0 MOhm |
| Continuità elettrica | |
Massimo 10 Ohms | - |
| Contaminazione ionica | |
Massimo. 0,4 µg Eq. NaCl/cm² | Massimo. 0,4 µg Eq. NaCl/cm² |
| Altre caratteristiche | |
Vedere standard
IPC-A-600 Rev K jul-20 |
- |
Ultimo aggiornamento: 12-06-2023
Unità: Millimetri
| ESTANDAR | SPECIALE | ||
|---|---|---|---|
| Larghezza / spazio conduttore (spessore rame base) |
|
±20% (½ oz )
±25% (1-2 oz ) |
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz) |
| Diametro foro metallizzato |
|
+4 mil / -2 mil
(o equivalente) |
+4 mil / -0,0 mil
±2 mil |
| Diametro foro NON metallizzato |
|
+4 mil / -0,0 mil
(o equivalente) |
±1.4 mil
(o equivalente) |
| Mezzi fori metallizzati |
|
Spessore totale del circuito ....................> = 0,02 mil
Corona trasversale ............ dettaglio - A> = 0,02 mil Diametro minimo ............... dettaglio - B> = 0,02 mil Corona longitudinale ......... dettaglio - C> = 0,006 mil Separazione della corona .. dettaglio - D> = 0,006 mil Spigoli di separazione ........ dettaglio - E> = 0,08 mil |
- |
| Spazio senza metallizzazione per scoring |
|
Mín. 40 mil. | Mín. 30 mil |
| Errore posizione scoring |
|
± 4 mil | ± 3 mil |
| Nocciolo scoring |
|
± 4 mil
|
± 2 mil
|
| Quote del contorno |
|
± 6 mil.
|
± 4 mil. |
| Spessore finale |
|
±10 % | ±5 % |
| Grosor de metalización en taladro |
|
Media: 0.7 oz
Minimo: 0.6 oz |
media: 1 oz
Minimo: 0.86 oz |
| Parete minima tra fori metallizzati dello stesso segnale |
|
12 mil. | 10 mil. |
| Parete minima tra fori metallizzati di diverso segnale |
|
16 mil. | 14 mil. |
| Parete minima tra fori NON metallizzati |
|
10 mil. | 8 mil. |
| Corona minima foro NON metallizzato |
|
10 mil.
|
8 mil. |
| Distanza minima tra conduttore e foro NON metallizzato |
|
8 mil. | 6 mil. |
| Distanza minima tra conduttore e contorno |
|
8 mil. | 6 mil. |
| Scentratura tra contorno e foro |
|
Massimo 6 mil.
|
Massimo. 4 mil. |
| Scentratura tra piazzola e foro |
|
Massimo. 4 mil. | Massimo. 3 mil. |
| Scentratura tra rame e rivestimento fotosensibile |
|
Massimo. 6 mil. | Massimo. 3 mil. |
| Larghezza minima traccia inchiostro fotosensibile (Damm) su fibra |
|
SOLDERMASK COLORE VERDE
Damm 2,75mil se lo spessore finale del rame è compreso tra 0.66÷2.12mil. Damm 3,35mil se lo spessore finale del rame è compreso tra 2.16÷3.35mil. Damm 4,13mil se lo spessore finale del rame è compreso tra 3.38÷6.10mil. SOLDERMASK COLORE BIANCO Damm 4,33mil se lo spessore finale del rame è compreso tra 0.66÷2.12mil. Damm 4,33mil se lo spessore finale del rame è compreso tra 2.16÷3.35mil. Per spessori finali di rame > 3.35mil, consultare. ALTRI COLORI SOLDERMASK Damm 3,15mil se lo spessore finale del rame è compreso tra 0.66÷2.12mil. Damm 3,75mil se lo spessore finale del rame è compreso tra 2.16÷3.35mil. Damm 4,13mil se lo spessore finale del rame è compreso tra 3.38÷6.10mil. |
- |
| Margine minimo inchiostro fotosensibile |
|
3 mil. | 2.36 mil. |
| Margine minimo inchiostro serigrafico |
|
8 mil. | 6 mil. |
| Larghezza minima traccia legenda |
|
5 mil. | 4 mil.
|
| Margine minimo inchiostro di grafite |
|
8 mil. | 5 mil. |
| Spazio minimo tra inchiostro di grafite |
|
20 mil. | 16 mil. |
| Spazio minimo tra grafite e conduttore |
|
16 mil. | 12 mil. |
| Margine minimo vernice pelabile |
|
32 mil. | 20 mil. |
| Spazio minimo tra vernice pelabile e piazzola |
|
40 mil. | 28 mil. |
| Spazio minimo tra vernice pelabile e contorno |
|
40 mil. | 28 mil. |
| Foro massimo coperto da vernice pelabile |
|
71 mil. | 79 mil. |
| Imbarcamento e torsione | |
Massimo 1% | Massimo 0,5 % |
| Resistenza tra due segnali | |
Minimo 0,5 MOhm | Minimo 2,0 MOhm |
| Continuità elettrica | |
Massimo 10 Ohms | - |
| Contaminazione ionica | |
Massimo 1µg Eq. CINa/cm2 | Massimo. 0,8 µg Eq. CINa/cm2 |
| Altre caratteristiche | |
Vedere standard
IPC-A-600 Rev K jul-20 |
- |
Ultimo aggiornamento: 12-06-2023
Unità: Mils
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