Die Bohrabteilung von Lab Circuits hat ein neues Kontrollsystem für Mehrschichtplatten mittels eines fortschrittlichen Röntgensystems von Pluritec integriert.

X-Vision ist ein Röntgeninspektionsgerät für Mehrschichtplatten, das mit den notwendigen Funktionen zum Messen von Abständen zwischen Pads, Bohrungen, von Pads zur Bohrung sowie zu internen Referenzen ausgestattet ist. Es ermöglicht die Überprüfung von Registrierungsproblem wie der Fehlausrichtung zwischen den Innenschichten, den Bohrungen und dem Ring.
Das System ist mit einem großen Arbeitsbereich, einer hochauflösenden Kamera und einem Röntgen-Mikrofokus ausgestattet.
Dank der Möglichkeit, die Röntgenleistung und die Parameter der CCD-Kamera per Software einfach zu ändern, kann man sowohl dünne als auch dicke Platten bearbeiten.

Laut dem technischen Direktor von Lab Circuits, „wird uns die Integration von X-Vision helfen, eine bessere Kontrolle über die Mehrschichtplatten in sehr frühen Phasen des Produktionsprozesses zu haben und ein besseres Management hinsichtlich der Produkt- und Prozesskontrolle zu erreichen“.