Ein neues Ätzverfahren bei Lab Circuits.

Ein neues Ätzverfahren bei Lab Circuits.

Lab Circuits setzt nun verstärkt auf die Herstellung hochwertiger HDI-Leiterplatten und wendet zu diesem Zweck ein neues Ätzverfahren an.

In der Abteilung für Ätzarbeiten von Lab Circuits wurde eine neue horizontale Bearbeitungszeile für das alkalische Ätzen der Leiterplatten in Betrieb genommen. Die fast 16 Meter lange Anlage mit einer Nutzbreite von 650 mm wurde von der renommierten italienischen Firma WISE hergestellt und erfüllt die höchsten Anforderungen für Ätzverfahren, die auch im Falle feiner Layouts einsetzbar sind. Die Bearbeitungszeile führt drei verschiedene Prozesse in aufeinanderfolgender Reihenfolge aus: das Entfernen des Trockenfilms, das Entfernen des überschüssigen Kupfers durch den eigentlichen Ätzvorgang und danach das Entfernen des Zinns, das als Ätzmaske zum Einsatz gekommen ist. Die verschiedenen automatischen Mess- und Zusatzmechanismen der Anlage gewährleisten Funktionen mit hoher Stabilität und Leistungskapazität.
Nach den Worten von Xavier Angel, dem technischen Leiter von Lab Circuits, „wird es uns die Leistungskapazität der neuen Bearbeitungszeile für Ätzarbeiten an feinen Layouts ermöglichen, weitere bedeutende Fortschritte in unseren Verfahren zur Herstellung von HDI-Leiterplatten mit hoher Verdrahtungsdichte, nach denen auf dem einschlägigen Markt eine zunehmende Nachfrage herrscht, zu erzielen. In diesem Sinne war die Implementierung der neuen Bearbeitungszeile der Marke WISE ein wichtiger Schritt in der technischen Entwicklung, die wir uns als Ziel vorgegeben haben.“

Datum der Veröffentlichung: 15-01-2022
Web-Link: https://youtu.be/uMcdb5crvg8