Lab Circuits setzt auf Innovation und kontinuierliche Verbesserung mit einer neuen ON–V-BOND-Linie für bessere Lagenhaftung und Prozessstabilität in der Hightech-Leiterplattenfertigung.

Die neue Anlage nutzt das chemische MEC V-BOND-Verfahren, das eine Oberfläche mit Verankerungseffekt sowie eine organische Schicht mit hoher Haftfähigkeit erzeugt. Dadurch wird eine robustere Verbindung zwischen den Materialien erreicht und gleichzeitig die Tiefe des Mikroätzens reduziert. Dies führt zu einer höheren Prozessstabilität sowie zu gleichmäßigeren und reproduzierbareren Ergebnissen.

Die Anlage verfügt über ein vollautomatisches Dosiersystem, das auf der kontinuierlichen Überwachung der Kupferkonzentration im Bad basiert, sowie über ein zentralisiertes digitales Überwachungssystem, das alle kritischen Prozessparameter in Echtzeit kontrolliert. Darüber hinaus ist sie mit einem konfigurierbaren Sprühsystem zur Anpassung an unterschiedliche Paneltypen sowie mit einem Transportsystem ausgestattet, das eine sichere Verarbeitung selbst dünnster Kerne ermöglicht.

Mit dieser neuen Investition baut Lab Circuits seine Fertigungskapazitäten weiter aus, um hochzuverlässige Leiterplatten für Anwendungen anzubieten, bei denen Präzision, Qualität und Reproduzierbarkeit entscheidend sind, insbesondere in den Bereichen Verteidigung, Luft- und Raumfahrt, Medizinelektronik, Telekommunikation und Industrie.

Die Inbetriebnahme der SCHMID Infinity Line ON–V-BOND-Anlage ist ein weiterer Schritt in unserer Strategie, kontinuierlich in fortschrittliche Fertigungstechnologien zu investieren.