En Lab Circuits seguimos apostando por la innovación y la mejora continua con una nueva línea de tratamiento superficial ON–V-BOND, diseñada para mejorar la adhesión entre capas y la estabilidad de los procesos de fabricación PCBs de alta tecnología.

La nueva línea utiliza el proceso químico MEC V-BOND, que genera una superficie con efecto de anclaje y una capa orgánica de alta capacidad de adhesión, favoreciendo una unión más robusta entre materiales y reduciendo la rugosidad del cobre. Esto se traduce en una mayor estabilidad del proceso, resultados más homogéneos y repetibles, y una mejora en la transmisión de señales de alta frecuencia.

La instalación incorpora un sistema de dosificación totalmente automático mediante el control continuo de la concentración de cobre en el baño, así como un sistema de supervisión digital centralizada que monitoriza en tiempo real todos los parámetros críticos del proceso. Además, dispone de un sistema de pulverización configurable para adaptarse a diferentes tipos de paneles y de un sistema de transporte diseñado para procesar los núcleos más finos del mercado con total seguridad.

Con esta nueva inversión, Lab Circuits continúa reforzando sus capacidades de fabricación para ofrecer PCB de alta fiabilidad destinados a aplicaciones donde la precisión, la calidad y la repetibilidad son esenciales, como los sectores de defensa, aeroespacial, electromedicina, telecomunicaciones e industrial.

La incorporación de la línea SCHMID Infinity Line ON–V-BOND supone un nuevo paso en nuestra estrategia de inversión en tecnologías avanzadas.