Chez Lab Circuits, nous renforçons l’innovation et l’amélioration continue avec une nouvelle ligne ON–V-BOND, pour améliorer l’adhésion entre couches et la stabilité des procédés de fabrication de PCB de haute technologie.

La nouvelle ligne utilise le procédé chimique MEC V-BOND, qui génère une surface à effet d’ancrage ainsi qu’une couche organique à fort pouvoir adhésif, favorisant une liaison plus robuste entre les matériaux tout en réduisant la profondeur de la microgravure. Il en résulte une plus grande stabilité du procédé ainsi que des résultats plus homogènes et reproductibles.

L’installation intègre un système de dosage entièrement automatique basé sur le contrôle continu de la concentration de cuivre dans le bain, ainsi qu’un système de supervision numérique centralisé qui surveille en temps réel tous les paramètres critiques du procédé. Elle dispose également d’un système de pulvérisation configurable permettant de s’adapter à différents types de panneaux et d’un système de transport conçu pour traiter en toute sécurité les noyaux les plus fins du marché.

Grâce à ce nouvel investissement, Lab Circuits continue de renforcer ses capacités de fabrication afin de proposer des PCB haute fiabilité destinés à des applications où la précision, la qualité et la répétabilité sont essentielles, notamment dans les secteurs de la défense, de l’aérospatiale, de l’électronique médicale, des télécommunications et de l’industrie.

L’intégration de la ligne SCHMID Infinity Line ON–V-BOND constitue une nouvelle étape dans notre stratégie d’investissement dans les technologies de fabrication avancées.