Lab Circuits rafforza il suo impegno per i circuiti HDI grazie ad un nuovo processo di incisione.

Il reparto di stampa di Lab Circuits dispone ora di una nuova linea orizzontale per l’incisione alcalina dei circuiti stampati. L’attrezzatura è lunga quasi 16 metri ed ha una larghezza utile di 650 mm; E’ stata prodotta dalla nota azienda italiana WISE e risponde alle esigenze più spinte per l'incisione di piste sottili. La linea esegue tre processi in sequenza: la rimozione del dry film, l’incisione del rame e l’eliminazione dello stagno utilizzato come riserva. I molteplici strumenti automatici di misurazione e aggiunta reagenti forniscono all'apparecchiatura una grande capacità e stabilità di esecuzione.
Nelle parole di Xavier Angel, direttore tecnico di Lab Circuits; "Le capacità di incisione della nuova linea ci consentiranno di fare passi avanti nella produzione dei circuiti HDI ad alta densità e integrazione che sono sempre più richiesti dal mercato. In questo senso, l'introduzione della linea WISE rappresenta un passo essenziale nella nostra evoluzione tecnologica".